[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200720041786.7 | 申请日: | 2007-11-29 |
公开(公告)号: | CN201130743Y | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 吕耀邦 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/32 | 分类号: | H01R12/32;H01R43/16;H01R13/629;H01R13/648 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型是有关一种电连接器,尤指一种安装于电路板上的电连接器。
【背景技术】
电连接器广泛应用于电子领域,例如可移转数据资料之手机或其他设备上的通用串行总线(Universal Serial Bus,简称USB)用电连接器,固定于电路板上,以形成讯号传输的路径。
一种电连接器,可安装至电路板上,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子,以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体;所述导电端子设有焊接端,所述导电端子由一个接地端子和若干信号端子组成,所述电连接器还包括一电性连接导电端子焊接端的集成ESD防护元件的IC元件,信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出。所述遮蔽壳体包括一安装部,所述IC元件包括一内表面,其紧贴遮蔽壳体的安装部放置且通过粘合剂将二者连结起来。
然而,上述电连接器组装过程中,IC元件和遮蔽壳体二者的固持是通过胶结的方式实现的,胶接固持的方式不仅使制造工序变得繁琐,而且容易在自动化的效率上出现瓶颈。
综上所述,确有必要对现有电连接器加以改良,以克服现有技术中的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器,其可简化电连接器的制造工序。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,可安装至电路板上,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子,以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体,所述导电端子由一个接地端子和若干信号端子组成,所述电连接器还包括一电性连接导电端子集成ESD防护元件的IC元件,信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出,每一导电端子设有露出电连接器后端底部的焊接端,所述绝缘本体包括一位于电连接器后端的尾部,其中所述导电端子自尾部向上弯折延伸弯折部,所述导电端子焊接端、弯折部及绝缘本体的尾部共同构成收容IC元件的收容部。
与现有技术相比,本实用新型电连接器利用导电端子的焊接端、弯折部和绝缘本体的尾部组成的收容部收容IC元件,不但简化了制造工序,且能有效提高大批量制造的效率。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器第一实施例的立体组合图。
图2是图1所示电连接器的立体分解图。
图3是图1所示电连接器的另一角度的立体分解图。
图4是图1所示电连接器遮蔽壳体和其他元件分离的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器第二实施例的立体组合图。
图6是图5所示电连接器遮蔽壳体和其他元件分离的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示,为本实用新型电连接器100的第一实施例,包括绝缘本体1、装于绝缘本体1中的若干导电端子2、包覆于绝缘本体1上的遮蔽壳体3及安装于绝缘本体1背后的集成电路(Integrated Circuit,简称IC)元件4。
请参图2至图4,绝缘本体1包括基部11和自基部11向前延伸而成的舌板12。若干收容导电端子的收容通道14沿对接方向延伸贯穿基部11下表面13及舌板12底部15,基部11的下表面13向下凸伸一组平行设置的挡止部130,相邻两挡止部130之间的间隙与收容通道14相通。为组装绝缘本体1至遮蔽壳体3上,自基部11上表面16两端部分别向上凸设凸台160,自两侧面17中部及下表面13两端部分别凸伸突部170,以及侧面17与下表面13相交处形成一对挡臂162。自基部11的尾部18向后延伸一对翼部180,两翼部180之间的距离不小于装于其中的IC元件的宽度设置,且两翼部180及它们之间的尾部18的顶部均向他们围成的收容部182设置导引部181,以导引IC元件4装入收容部182中。
一组导电端子2分别收容于绝缘本体1内对应的收容通道14内,由一个接地端子20和若干信号端子26组成,每一导电端子2均包括收容于舌板12内的导通部21、自基部11的下表面13向后端凸伸的焊接端23、连接导通部21和焊接端23且固定至绝缘本体1内的连接部(未图示);其中,每一焊接端23自两相邻挡止部130之间延伸且露出于绝缘本体1的尾部18和遮蔽壳体3的安装部32,即焊接端23露出于电连接器100的后端底部;每一导电端子2还包括自焊接端23的自由端朝绝缘本体1基部11上表面16方向延伸的弯折部24及自弯折部24延伸的接触部25。焊接端23和弯折部24是构成收容部182的一部分,分别起到限制装入收容部182中的IC元件4垂直和水平方向上位移的作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720041786.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:交流电焊机空载节电装置
- 下一篇:双层升降式立体停车架