[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 200720038909.1 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN201075446Y 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 周扬;李艮生;叶辉;徐战军 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/447 分类号: H01R13/447;H01R13/629;H01R4/50;H01R33/76
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器,尤其指一种可电性连接晶片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

现有晶片模组是通过电连接器而电性连接于电路板上,其如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466,1996IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference)所揭示,另外,为了符合电连接器设计轻薄的趋势,现有的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动,如美国专利第6,250,941、6,254,415、6,280,224、6,296,507及6,338,640号所揭示的构造。另外,中国专利公告的第2559117Y号专利揭示一种采用凸轮驱动的电连接器,电连接器包括基座、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、收容于基座内的若干导电端子、驱动构件及保护构件,驱动构件由若干柱体组成。保护构件由隔片及垫片组成,隔片以镶埋成型方式组设于盖体上,垫片嵌合于基座的凹槽内,隔片中央位置设有圆形通孔,垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后,驱动构件依次穿设盖体、隔片的通孔、垫片的贯孔及基座,以达成驱动功效。

然而,保护构件的隔片和垫片均为金属材质,且垫片经冲压直接形成的方形贯孔与驱动构件接触的面较为粗糙,因而驱动构件与垫片贯孔接触面上的摩擦力较大,使得驱动构件驱动盖体相对基座滑动时需很大的操作扭力,操作较不方便,进而也会影响电连接器电性连接晶片模组和印刷电路板之间的稳定性,使得电讯传输不稳定。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器,可避免驱动构件与保护件的接触面上的摩擦系数过大,进而使该接触面摩擦力明显减小的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的:一种电连接器,包括基座、组设于基座的盖体及装设于基座与盖体间的驱动构件,基座设有收容驱动构件的座孔,其中,基座座孔至少于垂直于盖体沿基座滑移的方向开设有凹槽,具有与驱动构件接触的光滑面的保护件收容于该凹槽中。

与现有技术比较,本实用新型具有以下优点:当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时,由于基座中收容有保护件,保护件具有与驱动构件接触的光滑面,该光滑面摩擦系数较小,使接触面摩擦力明显减小,使得操作驱动构件更为方便,因而利于盖体相对基座滑动,保证了电性传输的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器中驱动构件及保护构件装设于基座的立体组合图。

图3是图1所示电连接器中驱动构件及保护件装设于基座的立体组合图。

图4是图1所示电连接器中保护件组设于基座的立体组合图。

图5是图1所示电连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

请一并参阅图1至图5所示,本实用新型电连接器2是用来承接晶片模组(未图示)并结合于电路板(未图示)上,来提供晶片模组导电部分与电路板相应回路间的电性连接,其包括基座20、盖体22、导电端子(未图示)、驱动构件26及保护构件21。

基座20由绝缘材料所制成,其包括大致呈矩形板体状的基体201,基体201设有若干贯穿基体201且呈矩阵排列彼此分离的导电端子收容孔(未标示)。基座20还包括位于基体201一端略微高于基体201的延伸部202,在基座20延伸部202的中央位置贯穿基座20设有大致呈圆形的座孔203,用来收容驱动构件26的对应部分。基座20的座孔203的两侧开设有凹槽204,凹槽204对称地开设于基座20座孔203的两侧,且凹槽204开设的方向垂直于盖体22沿基座20滑移的方向。两个凹槽204的形状及大小大致相同,都呈矩形纵长状凹设于基座20的延伸部202,但凹槽204并未贯穿基座20的延伸部202,凹陷适当深度即可;在另一实施例中,凹槽204亦可贯穿基座20的延伸部202设置。凹槽204开设于基座20圆形座孔203两个相对的顶部,且与座孔203连通,从基座20上方往下看下去大致呈“H”形。

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