[实用新型]轻巧型高强天线罩无效

专利信息
申请号: 200720037086.0 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN201038312Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 宋晓斐 申请(专利权)人: 南京恩瑞特实业有限公司
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 徐冬涛;瞿网兰
地址: 211110江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 轻巧 高强 天线罩
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种无线通讯用天线罩,尤其是一种TD-SCDMA天线罩,具体地说是一种非金属的轻巧型高强天线罩。

背景技术

现有的天线罩多适用于2G天线,多采用玻璃钢或工程塑料拉挤成型。受此工艺方法的限制,天线罩平均壁厚一般不得小于3mm,其口面宽度最大尺寸不能大于500mm,否则会严重增加废品率,采用这种方式制作TD-SCDMA天线罩不仅重量重,不能满足其阵面尺寸,而且还会因为对电磁波过大的损耗明显降低了天线电性能。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的天线罩存在的厚度大,制造、装配不便及电性能不佳的问题,设计一种重量轻、能充分满足阵面尺寸要求且对电磁波的损耗小,有利于提高天线电性能的轻巧型高强天线罩。

本实用新型的技术方案是:

一种轻巧型高强天线罩,它主要由罩体主体及上端盖3和下端盖4组成,其特征是所述的罩体主体由上罩1和下罩2相连而成,且所述的上罩1的厚度介于1-2mm之间,下罩2的厚度介于2-3mm之间,所述的上端盖3和下端盖4均设有与上罩1和下罩2对应端部形状相配的储胶插槽5。

所述的上罩1的厚度为1.5mm,下罩2的厚度为2.5mm。

所述的上罩1和下罩2粘结加铆接的方式相连,即在其结合面处铆接有不锈钢铆钉。

所述的下端盖4上设有接线孔6和通气孔7。

所述的上罩3的表面设有加强筋8。

本实用新型的有益效果:

1.天线罩罩体在壁厚变薄的情况下强度明显增强,不仅外形美观,而且有着非常好的耐候性。

2.天线罩对天线性能的影响大大降低,边缘阵元的波束宽度一致性明显改善,波瓣图对称性有很大提高。

3.阵元前后比(尤其是边缘阵元的前后比)有一定改善,满足了用户需求。

4.天线罩的损耗减小显著,系统增益满足需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的由上、下罩组成的罩体的结构示意图。

图3是本实用新型的上端盖的结构示意图。

图4是本实用新型的下端盖的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1-4所示。

一种轻巧型高强天线罩,它主要由上罩1及下罩2相连而成的罩体主体及与所述的罩体主体两端相连的上端盖3和下端盖4组成,如图1所示。所述的罩体主体由上罩1和下罩2粘结加铆接的方式相连,即在其结合面处铆接有不锈钢铆钉,上罩1的厚度为1.5mm之间,下罩2的厚度为2.5mm,在上罩1上设有加强筋8,如图2所示。所述的上端盖3和下端盖4均设有与上罩1和下罩2对应端部形状相配的储胶插槽5,如图3所示。在下端盖4上设有接线孔6和通气孔7,如图4所示。

具体实施时,本实用新型的天线罩上罩1和下罩2,可采用手糊制作、上下罩形式。上罩1采用环氧树脂和无碱玻璃E布,厚度为1.5mm;下罩2采用聚酯树脂和普通玻璃布,厚度为2.5mm;上下罩成型后用聚氨脂粘接和不锈钢铆钉辅助铆接。这种结构简化了工作面区域(上罩)的成型工艺,使其壁厚均匀性和含脂量均容易得到保证;而下罩2只有结构支撑要求,故采用相对便宜的材料,从而有效的降低了成本。为了解决天线罩工作面的壁厚减薄而引起的刚度偏弱的问题,在上罩上设计了三条加强筋8结构,这样就大大增加了罩体本身的环向刚度。天线罩上下罩外表面均涂覆0.2mm耐候性胶衣,不仅大大提高玻璃钢制品的表面外观,而且在实际使用大气环境条件下,包括:风,阳光,霜,雪,高温,严寒,甚至酸雨等,持续保持完整的装饰或保护效果。

本实用新型的上、下端盖3、4可采用玻璃钢SMC模压成型,颜色同罩体。材料采用SMC-R无规纤维片状模塑料,制品致密,质量高,收缩率低,精度高,几何性能匀称,尺寸稳定性好。端盖分为上下盖,其外形尺寸一致,下盖上预留连接器出孔;端口识别号、商标在端盖压制过程中一次成型;下端盖设计有两个Φ6的通气孔7,以使天线在露天使用中能够内外通气,不会因温度变化使得天线内部结露而又无法排水。天线罩上下端盖如图3、图4所示,上、下端盖3、4的断面上均设计有储胶槽5,不仅能够与罩体实现良好粘接,而且接合面隐蔽,天线罩整体美观、大方。装配示意图如图1。

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