[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200720033812.1 申请日: 2007-01-22
公开(公告)号: CN201018054Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 张杰峰;何文;易其进;黄耀諆 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型关于一种电连接器,尤指一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

与本实用新型相关的技术中电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器被广泛地应用于电子设备中,其结构一般包括设有若干端子收容槽的基体、扣持于基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置,以及容置于端子收容槽中的若干导电端子。基体包括收容部及与该收容部相邻设置的头部,基体收容部设有两相对的纵向侧壁,侧壁上设有凸块。盖体相应设有对应基体收容部的承接部和对应基体头部的配合部,盖体承接部设有可相对侧壁滑动的侧板,侧板内侧相对凸块设有卡扣部。组装时,将驱动装置和盖体组设于基体上,此时盖体侧板卡扣在基体侧壁上。将电连接器置于印刷电路板上以实现导电端子与印刷电路板的电性连接,再将晶片模组的针脚通过盖体承接部的通孔插入端子收容槽中,旋转驱动装置,从而使盖体带动晶片模组相对于基体滑动,以实现晶片模组针脚与导电端子电性连接,从而实现晶片模组与印刷电路板的电性连接。

然而这种结构的电连接器,至少存在以下缺点:由于基体侧壁与盖体侧板是紧密扣合在一起的,将电连接器焊接到印刷电路板上时,基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板产生较大干涉,由此会导致焊接开裂的风险,最终影响产品的性能。

鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器,尤指一种可避免在将电连接器焊接到印刷电路板上时因基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板发生干涉的电连接器。

为此,本实用新型提供了一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器,其包括:收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置。基体包括设有若干端子收容槽的收容部及与该收容部相邻设置的头部,基体的收容部设有两相对的纵向侧壁,侧壁上设有凸块,侧壁与盖体相配合的面定义为侧壁贴合面。盖体设有对应基体收容部的承接部和对应基体头部的配合部,承接部两侧设有可相对侧壁滑动的侧板且一侧设有阻止驱动装置过度旋转的阻挡部。侧板设有从其底端向外延伸并将驱动装置固定在水平位置的支撑块,侧板内侧相对凸块设有卡扣部,侧板还设有与侧壁贴合面相配合的侧板贴合面。其中,基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽以使基体侧壁和盖体侧板配合后在凹槽位置处存在一定间隙。

相对于现有技术,本实用新型电连接器具有以下优点:基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽以使基体侧壁和盖体侧板配合后在凹槽位置处存在一定间隙,由此可避免在将电连接器焊接到印刷电路板上时基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板发生干涉的情况,降低焊接开裂发生的风险,同时也有利于焊接过程中热量的散出,进而提高产品的性能。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图。

图2为图1所示电连接器的立体组合图。

图3为图1所示电连接器的另一角度组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,本实用新型的电连接器1,用以电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示),其主要包括收容有若干导电端子(未图示)的基体10、扣持于基体10上的盖体13、收容在基体10与盖体13之间的驱动装置14。

基体10大致呈矩形框体,其包括设有若干端子收容槽110的收容部11及与该收容部11相邻设置的头部12,收容部11设有垂直于基体10头部12两相对的纵向侧壁111、112。纵向侧壁111、112与盖体13相配合的面定义为侧壁贴合面1112、1121,侧壁贴合面1112、1121的中间位置对称地开设有凹槽1110、1120。侧壁111上设有若干向外延伸的凸块1111。头部12与收容部11沿基体10与盖体13相组合方向具有一定垂直落差。

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