[发明专利]一种用于电子元器件散热的轴流风扇无效
| 申请号: | 200710307703.9 | 申请日: | 2007-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN101220816A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
| 发明(设计)人: | 金东范;卢天健 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | F04D29/38 | 分类号: | F04D29/38;F04D25/08;G06F1/20 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张震国 |
| 地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 散热 轴流 风扇 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于电子元器件散热的轴流风扇,包括位于风扇主体中心的轮毂(1)以及固定在轮毂(1)外侧的主叶片(2),其特征在于:在轮毂(1)上还设置有方形的附贴叶片(3),该附贴叶片(3)的一端与轮毂(1)固定连接,另一端与主叶片(2)的后缘固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的轴流风扇,其特征在于:所说的附贴叶片(3)的长16mm、宽6mm、厚1.6mm,总长为16mm的附着叶片(3)附贴在中心轮毂(1)上的长度为10mm,附贴在主叶片(2)后缘的长度为6mm。
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