[发明专利]测试点的配置方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试点配置方法，特别是涉及一种印刷电路板的测试点配置方法。

背景技术

随着电子技术的日益发达，电子产品也成为人们生活上的必需品。而印刷电路板更是所有电子产品所必备的一部分。然而，由于电子产品功能越来越复杂，质量要求也越来越高，因此，印刷电路板已经不像往常的电子产品一般的单纯。越来越多的导线(wire)、贯孔(via)以及印刷电路板所须承载的电子组件也越来越多。

在传统的技术领域中，为了能够测试印刷电路板，通常工程人员会在印刷电路板上加上许多的测试点(test point)。而这个增加测试点的动作，多半是利用人工，依据实际的印刷电路板的布局状态，来增加不同大小的测试点。由于增加这些测试点是利用在导线上的贯孔上加大铜箔的面积，因此，会有设计规范检查(designrule check，DRC)的问题。碍于这个设计规范检查的问题，并不是所有的测试点都可以顺利的被加在贯孔上，因此还必须要由人工来调整导线以及贯孔的位置。如此不但耗费人力成本，在大量生产时，又会因为人为的疏忽而成漏失。

发明内容

本发明提出一种测试点的配置方法，可以自动在印刷电路板上配置适当的测试点。

本发明提出一种测试点的配置方法，适于印刷电路板，其中的印刷电路板具有多个贯孔。本发明的特征在于其所述的测试点的配置方法的步骤包括：首先，测量各贯孔与其它的贯孔间的间距，接着，依据这些间距，在各该贯孔加上第一测试点或高亮与各贯孔连接的导线。并且，微调被高亮的导线，藉以在导线上增加第二测试点。

在本发明的一实施例中，其所述的依据这些间距，在各贯孔加上第一测试点或高亮与各贯孔连接的导线的步骤包括：首先，判断这些间距是否均大于第一范围，若判断结果为是，则在各贯孔加上第一测试点；而若判断结果为否，则高亮(highlight)与各贯孔连接的导线。

在本发明的一实施例中，其中所述的判断这些间距是否均大于第一范围的步骤包括：首先，判断各贯孔所属的区域；并且，若判断各贯孔属于第一区域，且与各贯孔所对应的间距均大于第一比较值时，则在各贯孔加上第一测试点。并且，若判断各贯孔属于第二区域，且各贯孔所对应的间距均大于第二比较值，则在各贯孔加上第一测试点。

在本发明的一实施例中，其中所述的第一区域为承载球栅阵列(ball gridarray，BGA)封装芯片的区域，且第一比较值为39.37密尔。

在本发明的一实施例中，其中所述的第二比较值大于等于50密尔。

在本发明的一实施例中，其中所述的通过微调导线，在导线上增加第二测试点的步骤还包括：判断是否有空间进行微调上述的导线。

在本发明的一实施例中，其中所述的判断该导线是否有空间进行微调的步骤还包括：首先，判断该导线是否为高速信号导线；若判断该导线为高速信号导线，则同时判断微调该导线的贯孔后是否会跨层，以及判断微调导线后的导线长度是否超过预设长度，并且判断微调该导线后是否会出现设计规范检查错误(design rulecheck，DRC)。相反的，若判断该导线不为高速信号导线时，则判断微调该导线是否会出现设计规范检查错误。

本发明提的一实施例中，其中所述的测试点的配置方法的步骤还包括：缩小贯孔的孔径。

在本发明的一实施例中，其中所述的微调被高亮的该导线的步骤还包括：针对已加上该第一测试点的各该贯孔编排顺序，接着再依序搜寻各贯孔的第二范围内被高亮的导线。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是测试点的配置方法一实施例的步骤示意图。

图2是测试点的配置方法另一实施例的步骤示意图。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的测试点的配置方法其特征及其功效，详细说明如后。

以下请参照图1，图1是测试点的配置方法的一实施例的步骤示意图。其中测试点的配置方法100的步骤为，首先：测量出印刷电路板上的所有的贯孔相互间的间距(S110)。在此，也可以仅针对近的贯孔间的距离作测量就可以，若两贯孔间的距离明显的远大于一个范围时(例如为50密尔)，可以选择不作测量。接着，则依据所测量出来的间距，来决定是否要加上测试点或是要高亮该贯孔所连接的导线(S120)。其中，当所测量出来的间距均大于一个范围值，则可以在该贯孔上加上一个测试点。而若是所测量出来的间距并不都大于上述的范围时，则高亮该贯孔所连接的导线，使其可以显目的被辨识。