[发明专利]软模具、阻挡肋和下屏板的制造方法及等离子体显示屏板

权利要求书

1.一种制造软模具的方法，包括：

提供金属模具，具有交替的凹陷部分和凸起部分的阻挡肋图案形成在该金属模具上；

将聚合物板与所述金属模具相对设置；

在压力下将所述金属模具转移到所述聚合物板上，从而形成具有其上形成了所述阻挡肋图案的反像的表面的软模具；以及

将所述软模具从所述金属模具上脱卸下来。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述金属模具包括：

在基底基板上形成具有阻挡肋的形状的光致抗蚀剂图案；

形成具有遵循所述光致抗蚀剂图案的反转图案的硅模具；

沿所述硅模具的图案的表面形成电镀所需的金属种层；以及

以电镀层填充所述硅模具的图案，从而在所述金属种层上形成所述金属模具。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述光致抗蚀剂图案包括采用曝光和显影工艺对所述光致抗蚀剂层构图。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述硅模具包括涂覆硅成形材料从而掩埋所述光致抗蚀剂图案，并使所述硅成形材料固化从而获得所述光致抗蚀剂图案转移到其上的硅模具。

5.一种制造等离子体显示屏板的阻挡肋的方法，所述方法包括：

制备用于成形阻挡肋的模具，所述模具具有构图表面；

使电介质板与所述模具相对设置；以及

在压力下将所述模具的图案转移到所述电介质板中从而成形被施加了压力的构图层和设置在所述构图层的反面的未构图层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述的用于阻挡肋的模具是采用根据权利要求1所述的方法制造的软模具。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述电介质板的未构图层形成至足够厚度从而掩埋电极。

8.一种制造等离子体显示屏板的下屏板的方法，所述方法包括：

制备用于成形阻挡肋的模具，所述模具具有构图表面；

使电介质板与所述模具相对设置；

在压力下将所述模具的图案转移到所述电介质板上，从而将所述电介质板成形为具有构图层和未构图层，所述构图层具有第一厚度，所述未构图层具有第二厚度；

使所述电介质板的未构图层与基板的多个暴露电极相对设置；以及

在压力下使所述电介质板结合到所述基板。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述的用于阻挡肋的模具是采用根据权利要求1所述的方法制造的软模具。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括在设置所述未构图层之后且在将所述电介质板在压力作用下接合至所述基板之前，使接合至所述电介质板的所述模具与所述基板的电极垂直对准。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，在将所述电介质板在压力下接合至所述基板时，所述电介质板的未构图层掩埋所述基板的电极。

12.根据权利要求8所述的方法，在将所述电介质板在压力下接合至所述基板之后，还包括烧结所述的相互接合的电介质板和基板。

13.一种等离子体显示屏板，包括：

彼此相对设置的上部基板和下部基板；

阻挡肋层，其包括未构图层和构图层，所述未构图层插置在所述上部和下部基板之间并平行于所述上部和下部基板，所述构图层与所述未构图层整体形成，从而在所述未构图层与所述上部和下部基板中的任何一个之间分隔多个放电空间；

跨越所述放电空间延伸的多个放电电极；

分别形成于与所述放电空间相对设置的区域内的荧光体层；以及

填充在所述放电空间内的放电气体。

14.根据权利要求13所述的等离子体显示屏板，其中，所述构图层包括通过压印模具获得的图案侧面。