[发明专利]隔壁形成方法

权利要求书

1.一种隔壁形成方法，其特征在于：

由以下工序构成：在基板上形成隔壁材料层，在其上形成抗蚀膜并进行抗蚀膜的图案形成，利用形成图案后的抗蚀膜除去不要部分的隔壁材料层，从而形成隔壁图案的材料层后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀膜，之后通过烧结隔壁图案的材料层而形成隔壁，

具有在所述基板和隔壁材料层之间形成粘接层的工序，

所述粘接层具有粘接力，该粘接力使得在从隔壁图案的材料层除去抗蚀膜时能够将所述隔壁图案的材料层维持在基板上，且该粘接层由在烧结隔壁图案的材料层时会被烧尽的热烧尽性的材料构成。

2.如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接层由至少在达到200℃时不会被烧尽的耐热性树脂为主成分的材料形成。

3.如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接层由以选自聚醚类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的组的一种或两种以上的合成树脂为主成分的材料形成。

4.如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接层以10μm以下的厚度形成。

5.如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述隔壁以100μm以下的宽度形成。

6.一种等离子体显示面板的隔壁形成方法，其特征在于：

由以下工序构成：

在基板上的隔壁形成面上形成在超过500℃的温度下会被烧尽的粘接层的工序；

在所述粘接层上形成隔壁材料层的工序，在此利用所述粘接层将所述隔壁材料层粘接在所述基板的隔壁形成面上；

在所述隔壁材料层上形成具有与规定的隔壁形状相对应的图案的开口的隔壁图案掩模的工序；

除去从所述隔壁图案掩模的开口露出的所述隔壁材料层的一部分，而形成隔壁图案的材料层的工序；

从所述隔壁图案的材料层上剥离并除去所述隔壁图案掩模的工序；

在500℃以上的温度下烧结所述隔壁图案的材料层的工序，由该烧结工序形成隔壁，且烧尽所述粘接层。

7.如权利要求6所述的等离子体显示面板的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接层由以选自聚醚类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的组的一种或两种以上的合成树脂为主成分的材料形成。