[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是对电子元件散热的散热装置。

背景技术

众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该电子元件因热 量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元件通常需加装一散热装置以辅助 其散热。

传统的散热装置包括贴设于电子元件的一散热器、与散热器接触的一热管及安装在散热 器一侧的一风扇。所述散热器具有一与电子元件贴合的基板及位于基板上方的若干间隔设置 的散热片。所述热管一段穿设于基板另一端穿设于散热片内。所述散热片由导热性能良好的 铝制成。每一散热片呈弧形，包括一弧形本体及自本体两侧延伸的二支撑脚。所述支撑脚与 基板接触，所述风扇压设在散热片上。当散热器工作一段时间后，由于风扇的压力及频繁震 动而导致散热片的支撑脚弯折变形，同时导致热管变形而影响散热装置的散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热片不易变形且散热性能较好的散热装置。

一种散热装置，用于对固定于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一基板、设置 于基板一侧的一散热片组、连接基板及散热片组的一热管及设置于散热片组上方的一风扇， 所述散热装置还包括一端固定于基板的一风扇固定架，所述风扇固定架包括支撑且固定所述 风扇的安装部，所述安装部位于散热片组的上方且与所述散热片组间隔设置。

与现有技术相比，本发明散热装置的风扇与散热片组间隔设置，而减小了风扇对散热片 组及热管的压力，从而避免了散热片组及热管受压变形，保障了散热装置的散热效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1的倒置图。

图3是图1中散热装置的部分组装图。

图4是图1中散热装置的立体组装图。

具体实施方式

如图1及图2所示，本发明散热装置用于对固定于电路板(图未示)上的电子元件(图未 示)散热。该散热装置包括一与电子元件接触的基板20、设置于基板20上方的一散热片组 50、位于散热片组50上方的一风扇60、连接基板20与散热片组50的二热管40、二固定架10、 与基板20连接以固定风扇60的一风扇固定架30及一跨设基板20以将基板20固定在电路板上的 一扣具70。

所述每一热管40呈U形，包括一蒸发段41、平行且远离蒸发段41的一冷凝段43及连接蒸 发段41及冷凝段43的一联接段45。

所述散热片组50包括若干相互平行且等间距设置的散热片51。每一散热片51的底部向上 拱起使该散热片组50形成一呈弧形的底面511。每一散热片51的顶端中部向下凹陷使该散热 片组50形成一呈内凹状的顶面513。每一散热片51的宽度自其上端往下逐渐递减，且每一散 热片51的侧部的末端自上而下呈波浪状。每一散热片51的相对两端冲设有二通孔515。二热 管40的二冷凝段43分别穿过每一散热片51的通孔515并与通孔515焊接固定而使热管40与散热 片组50组合在一起。所述风扇固定架30将散热片组50围设其内。

所述基板20呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等制成。基板20的中部向下凸设有 一与电子元件接触的矩形凸伸部21，而使凸伸部21的相对两侧形成二台阶部23。每一台阶部 23用于收容一固定架10。每一台阶部23的上方形成一安装部25。该安装部25用于与螺钉配合 而将固定架10固定至基板20上。该基板20上端中部沿其横向开设有二间隔的收容槽27。热管 40的蒸发段41固定于基板20的收容槽27中。二收容槽27之间沿横向开设有二定位槽28，用以 定位扣具70。该基板20横向两端中部分别开设有一螺孔29，该螺孔29位于二定位槽28之间用 以固定风扇固定架30。