[发明专利]散热风扇

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热风扇，特别是指一种用于对电子元件散热的散热风扇。

背景技术

近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来越快，其内部芯 片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应增加，如果 不将这些热量及时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随 着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。

为此，通常在电子元件附近安装一散热风扇，通过风扇扇叶旋转产生的气流直接吹向电 子元件或安装于电子元件上的散热器，而对其有效地进行散热。传统的风扇一般包括一外壳 、一结合至外壳内的定子、一收容于外壳下部内的轴承及一安装于轴承上的转子。所述转子 则包括一转轴及一固定在转轴上部的扇叶组。所述轴承套设于转轴的下部而支撑转子旋转。 当风扇通电之后，转子通过定子的磁力作用而发生转动，从而产生气流。

但是，由于该种风扇只有单个轴承套设于转轴的下部，当转子旋转时，其只能对转轴的 下部进行限位。如若风扇的转速过快，由于转轴的上部没有任何物体对其进行支撑，很容易 使扇叶组发生振动，从而导致风扇的工作噪音大幅度增加。此外，这种振动还可能会导致风 扇的结构受损，从而降低风扇的寿命。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种在高转速情况下不容易产生振动的风扇，其中该风扇具有 二轴承分别套设于其转子转轴的上部及下部。

一种散热风扇包括一外壳、一固定至外壳内的定子、一收容于外壳下部的下轴承及一安 装于外壳内的转子，所述转子包括一转轴及结合至该转轴上部的扇叶组，所述下轴承套设于 所述转轴的下部，所述散热风扇还包括一容置于所述外壳上部的上轴承，所述上轴承套设于 所述转轴的上部。

与现有技术相比，本发明的散热风扇具有二轴承分别套设于转子的转轴的上部和下部， 可在转子旋转时分别对其上部和下部起支撑作用，从而防止扇叶组在高速旋转时产生振动。 由此，风扇的工作噪音可以得到很好的控制。此外，由于没有振动，可以避免由于转子的振 动而导致风扇的结构受损，从而相应地延长风扇的寿命。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明的散热风扇的纵向剖面图。

图2是图1中散热风扇的上盖的仰视放大图。

图3是图1中的散热风扇隐去上盖的俯视图。

具体实施方式

如图1-3所示，本发明的散热风扇用于对电子元件(图未示)散热，其包括一外壳(图 未标)、一固定于外壳内的定子20、一活动地置于外壳内的转子30及容置于外壳内且分别支 撑转子30上部和下部的一上轴承60及一下轴承50。该上轴承60和下轴承50可以是本领域技术 人员所熟知的任意种类的轴承，比如滚珠轴承、油润轴承或动压轴承等等。

请参阅图2及图3，所述外壳包括一框体10及一可分离地安装于该框体10上的上盖40。所 述框体10包括一方形的下板12、一平行于下板12的方形的上板14及一垂直连接上板14和下板 12的环形侧壁16。所述侧壁16围设出一圆形的容置空间18以收容转子30。所述上板14与下板 12的面积相等，且其四角处均分别开设围绕所述容置空间18的四螺孔120、140，供螺丝(图 未示)穿过而将所述框体10固定在相应结构(比如散热器或是导风罩)上。所述上板14在靠 近四螺孔140的位置处分别向下凹陷出与上述容置空间18连通的四凹槽142，供上盖40嵌入。 每一凹槽142均近似呈等腰直角三角形构造，且每二相对凹槽142的斜边两两正对。每一凹槽 142的底部开设一凹孔1420，供上盖40的相应结构扣入。每一凹孔1420具有一圆形部分(图 未标)及一连通该圆形部分与所述容置空间18的矩形部分(图未标)，其中所述圆形部分位 于相应凹槽142的中部，矩形部分则自该圆形部分向内延伸至容置空间18。