[发明专利]成像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种成像模组，尤其涉及一种便于组装、拆卸的成像模组。

背景技术

影像传感器可于空间中检测光信号并将其转换为电信号，其已被广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的相机模块不仅要满足轻薄短小的要求，其亦须具有较好的画面品质，而灰尘污染是影响画面品质的一个最重要的因素。因此如何对成像模组进行拆卸清理灰尘，成为业者所努力去克服研发的问题。

如图1所示，为现有的成像模组100的示意图，其包括一个基板30、一个影像感测晶片20、热固胶18、多条导线19、一个镜头模组10及一个滤光片15。所述基板包括一承载面31，所述影像感测晶片20通过热固胶18固设于基板30的承载面31上。所述承载面31上设有多个基板焊垫301，所述影像感测晶片20上设有多个晶片焊垫201，所述多个基板焊垫301与所述多个晶片焊垫201通过所述多条导线19对应电性连接。所述镜头模组10包括一个透镜组16、一个镜筒12及一个镜座14。所述透镜组16收容于镜筒12内，所述镜筒12螺合于镜座14内。所述滤光片15通过热固胶18粘接于镜筒12的下端面121。所述镜座12通过热固胶18固设于基板30的承载面31上。

镜座14与基板30及滤光片15与镜筒12之间都是以热固胶18的方式粘合，然后进行烘烤，使热固胶18热固。但是，在镜座14点胶前，仍无法避免镜筒12与镜座14对焦而摩擦产生的粉尘或外来灰尘掉落到影像感测晶片20上，而影响影像感测晶片20的画素提升，降低该成像模组100的成像品质。同时，镜座14与基板30通过热固胶18粘合，热固胶18热固后，镜座14与基板30之间不易拆除。当有粉尘或灰尘落到影像感测晶片20导致画面品质降低时，需更换整个成像模组100。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于组装、拆卸、便于清理灰尘的成像模组。

一种成像模组，其包括：一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板。所述镜头模组与影像感测晶片对正设置。所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片及镜头模组。所述镜头模组包括一个透镜组、镜筒及镜座。所述透镜组设置于镜筒内。所述镜筒收容于镜座内。所述成像模组还进一步包括一连接件，所述连接件固设在基板承载面上并环绕所述影像感测晶片。所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。

相对于现有技术，所述镜头模组的镜座与基板之间设有一连接件，所述连接件固设于基板上，所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。如此，当有灰尘落入影像感测晶片上时，可方便拆卸进行清理。

附图说明

图1是现有的一种成像模组剖视图；

图2是本发明第一实施方式的成像模组的立体分解图；

图3是本图2中的连接件的另一角度的立体图；

图4是本发明第一实施方式的成像模组的镜座的立体图；

图5是本发明第一实施方式的成像模组的立体剖视图；

图6是本发明第二实施方式的成像模组的立体分解图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请一并参阅图2至图5，本发明第一实施方式的成像模组200包括一个基板60、一个影像感测晶片50、一个连接件40、一个透光元件90、一个胶体层80及一个镜头模组70。

所述基板60可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，其包括一承载面61。

所述影像感测晶片50可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)。所述影像感测晶片50既可以粘接至所述基板60承载面61上并通过导线与基板60电性连接，也可以使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片结构性及电性连接于基板60。所述影像感测晶片50具有一感测区51。

本实施方式中，所述透光元件90为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。

所述胶体层80为双面胶、软胶中的一种。