[发明专利]弹片结构及应用该弹片结构的阵列式弹片装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片结构及应用该弹片结构的阵列式弹片装置。

背景技术

电子产品中常装设有弹片结构，该弹片结构通过与抵压件的相互作用以使电子产品的导电元件间实现电性导通，如电子元件与电路板之间设置弹片结构使二者电性导通。通过该电性导通可使电子元件接地，或对电子产品上的其他电子元件起到电磁防护的作用。

业界常见的弹片结构一般为一弯折成“ㄈ”形态的金属片，然该种弹片不耐用。在使用该种弹片中，抵压件向下抵压弹片的深度没有受到限制，则易出现由于抵压件对弹片过压，而造成弹片失去弹力的现象。

进一步而言，现有的弹片中，一般为只有一个弹性段的弹片，应用时弹片与抵压件的接触点只有一个，该种只有一个弹性段的弹片在该弹性段出现问题时，通过该弹片导通的二导电元件则无法导通，造成电子产品的电性导通失灵的问题。

发明内容

鉴于以上所述，有必要提供一种结构新颖、持久耐用的弹片结构。

另外，有必要提供一种应用上述弹片结构，制作简单且满足多点接触的阵列式弹片装置。

一种弹片结构，由一金属片材经弯折形成，该弹片结构包括一主体段、一固接段、一弹性段及二支撑段，所述固接段与所述弹性段由所述主体段的相对二边缘朝主体段的一第一表面垂直弯折延伸形成，所述二支撑段由所述主体段的另一相对二边缘朝主体段的一第一表面垂直弯折延伸形成，且该二支撑段由所述固接段支撑，所述弹性段位于所述二支撑段之间且该弹性段的顶部到固接段的距离大于该二支撑段的顶部到固接段的距离。

一种阵列式弹片装置，由一金属片材经弯折形成，其包括多个主体段、多个固接段、多个弹性段及多个支撑段，所述每一固接段与每一所述弹性段由一对应的所述主体段的相对二边缘朝该主体段的一第一表面垂直弯折延伸形成，所述每二支撑段由一所述主体段的另一相对二边缘朝该主体段的第一表面垂直弯折延伸形成，且该二支撑段由一对应的所述固接段支撑，所述每一弹性段位于所述每二支撑段之间且该弹性段的顶部到固接段的距离大于该二支撑段的顶部到固接段的距离，每二相邻主体段平行设置且所述每相邻二主体的所述第一表面相对设置。

相较于现有技术，本发明所述弹片结构的弹性段外围形成有支撑段，抵压件抵压弹片结构时，抵压弹性段的深度受到支撑段的限制，从而弹性段不会出现过压而使弹性段丧失弹性的现象，且所述支撑段通过固接段上的二凸起支撑，支撑段不会受压弯曲或者断裂，该结构稳固且耐用。另外，本发明所述的阵列式弹片装置，其通过一片材经冲压后弯折各部分形成，制作过程简单，且该阵列式弹片装置具有多个弹性段，抵压件抵持该阵列式弹片装置时，有多个弹性段与抵压件接触，从而保证了对抵压件多点接触的要求，使电路板与抵压件电性导通稳定。

附图说明

图1是本发明弹片结构的较佳实施例展开时的示意图；

图2是本发明弹片结构的较佳实施例整体示意图；

图3是本发明弹片结构的较佳实施例侧面示意图；

图4是本发明弹片结构的较佳实施例弹片结构受压时的状态示意图；

图5是本发明阵列式弹片装置的第一较佳实施例具有二弹性段的阵列式弹片装置展开时的示意图；

图6是本发明阵列式弹片装置的第一较佳实施例具有二弹性段的阵列式弹片装置的整体示意图；

图7是本发明阵列式弹片装置的第二较佳实施例具有三弹性段的阵列式弹片装置展开时的示意图；

图8是本发明阵列式弹片装置的第二较佳实施例具有三弹性段的阵列式弹片装置的整体示意图；

图9是本发明阵列式弹片装置的第三较佳实施例具有四弹性段的阵列式弹片装置展开时的示意图；

图10是本发明阵列式弹片装置的第三较佳实施例具有四弹性段的阵列式弹片装置的整体示意图；

图11是应用本发明所述弹片结构及多个阵列式弹片装置结构于电路板上的示意图。

具体实施方式

请同时参阅图1及图4，本发明较佳实施例弹片结构100，用于电性连接一电路板500及一抵压件600。该弹片结构100由一金属片经弯折形成，该金属片所需轮廓可经冲压形成。