[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种具有高布线密度的印刷电路板。

背景技术

在现今多层印刷电路板中，经常使用内层的差分对来传输信号。如图1所示，传统印刷电路板中的差分对大多采用边缘耦合(edge-couple)的方式布设，所述边缘耦合的方式是指差分对的两条差分传输线在印刷电路板的同一信号层中相互耦合。在实际布线时为保证信号传输品质在差分对的上方或下方必须要设有参考层。如差分对17的两条差分传输线171、172在印刷电路板的同一信号层12中相互耦合，且在差分对17的上下方设有参考层11、13。差分对18的两条差分传输线181、182在印刷电路板的同一信号层15中相互耦合，且在差分对18的上下方设有参考层14、16。在如图1所示的六层印刷电路板中，有四层参考层11、13、14及16，只有两层信号层12及15用于布设信号线。如图2所示，为另一传统印刷电路板的布线示意图，在信号层22、23及25中分别以边缘耦合的方式布设差分对27、28、29，在差分对27的上方布设参考层21，差分对28的下方布设参考层24，在差分对29的上下方布设参考层24、26，在六层印刷电路板中有三层参考层21、24及26，只有三层信号层22、23及25可用以布设信号线。因此，由于传统的以边缘耦合方式布设的差分对的两条差分传输线均要布设在同一层面上，对于六层以上的印刷电路板，至少需占用印刷电路板的一个中间层面作为参考层，必然占用较大布线空间，导致印刷电路板的布线密度较低，不符合现今资讯产品体积越来越小的趋势。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种具有高布线密度的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距，所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对，所述印刷电路板的第三信号层下方还依次层叠一第四信号层及一第二参考层。

所述印刷电路板适当减小第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为一种现有技术印刷电路板的布线结构示意图。

图2为另一种现有技术印刷电路板的布线结构示意图。

图3为本发明印刷电路板的第一较佳实施方式的布线结构示意图。

图4为本发明印刷电路板的第二较佳实施方式的布线结构示意图。

图5为本发明印刷电路板的第三较佳实施方式的布线结构示意图。

具体实施方式