[发明专利]被动组件的高分子承载带及其制造方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种高分子承载带，尤指一种放置被动组件的高分子承载带，同时涉及该高分子承载带的制造方法。

背景技术：

在电子组件封装过程中，承载带(Carrier Tape)被使用于放置电子组件，例如电阻及电容等被动组件，以达到在输送过程中保护电子组件，避免电子组件翻转或弹出等现象。

现今承载带多半由传统纸张所制成。纸张制成的承载带，在加工过程具有容易穿孔(Punch)、可挠曲、且抗拉强度高在封装过程中不易断裂等特性。然而，此类传统的纸质承载带也具有强度低、及加工后不易回收再使用的缺点；加上目前世界环保意识抬头，纸类产品价格不断上扬，使得成本提高及原料取得日趋困难。因此，本发明希望制备高分子材质的承载带，取代传统纸张制成的承载带缺点，改善强度及不易回收的问题。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种良好挠性不易断裂且可重复使用的被动组件的高分子承载带及其制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种被动组件的高分子承载带，其以10～80％(重量)的交联的聚烯类高分子，与4.8～30％的抗静电剂、0.2～0.5％的抗氧化剂、及10-50％的碳酸钙和5-40％的乙烯-醋酸乙烯酯以聚酯混炼制程产生掺合物，再模塑成卷状的承载带。

一种制造上述被动组件的高分子承载带的方法，其步骤为：

a)准备重量百分比为10～80％的交联的聚烯类高分子；

b)聚酯混炼制程，在160℃下，将上述聚烯类高分子与碳酸钙、乙烯-醋酸乙烯酯、抗氧化剂及抗静电剂进行混炼成掺合物；其中上述抗静电剂的重量百分比为4.8～30％，而抗氧化剂为0.2～0.5％，碳酸钙为10～50％，乙烯-醋酸乙烯酯为5～40％；

c)模塑，将上述掺合物模塑成卷状承载带。

本发明制造方法所得的高分子承载带，其内部的碳酸钙颗粒将乙烯-醋酸乙烯酯撑开导致掺合物中出现大量网状结构，将空气包覆其中，使掺合物具有良好的尺寸稳定性与韧性。另，大量添加的聚烯类高分子用以提升掺合物拉伸强度，使掺合物在分条过程中不易变形。而少量的碳酸钙添加量用以提高掺合物的硬度及减少回弹量，使掺合物具备纸类易撕的特性。

本发明所制成的承载带中，添加微量抗氧化剂以避免混炼制程产生大量氧化破坏承载带的物性。而添加4.8～30％抗静电剂使得承载带表面电阻为10⁹～10¹¹Ω，达到抗静电效果。

如此，该高分子承载带，具有良好挠性不易断裂、可重复使用；并利用聚烯类高分子而具备良好防水效果，可以提供承载带疏水性；抗静电剂的添加，而使承载带具抗静电效果；且添加碳酸钙提升承载带硬度而可降低回弹量，以避免卷带过程中对电子组件产松脱，且尺寸安定性佳。

附图说明：

图1代表2-1组的SEM观察掺合物的内部结构照片；

图2代表2-1组的SEM观察掺合物的较大内部结构照片；

图3代表2-6组的SEM观察掺合物的内部结构照片；

图4代表2-6组的SEM观察掺合物的较大内部结构照片；

图5代表2-8组的SEM观察掺合物的内部结构照片；

图6代表2-8组的SEM观察掺合物的较大内部结构照片；

图7代表2-14组的SEM观察掺合物的内部结构照片；

图8代表2-14组的SEM观察掺合物的较大内部结构照片；

图9代表本发明的制造方法流程图。

具体实施方式：

请参见图9，本发明的高分子承载带的制造步骤为：

a)准备重量百分比为10～80％的聚烯类高分子；聚烯类高分子可为低密度聚乙烯(low density polyethylene，LDPE)、高密度聚乙烯(high density polyethylene，HDPE)、聚丙烯(propylene，PP)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)或其它聚烯类高分子。

b)高分子混炼制程(Polymer Compounding Process)，在160℃下，将聚烯类高分子、接枝酸酐的聚烯类高分子或交联的聚烯类高分子与碳酸钙、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、抗氧化剂及抗静电剂进行混炼成掺合物；其中抗静电剂的重量百分比为4.8～30％，而抗氧化剂为0.2～0.5％，酸酐与交联剂(initiators)为微量，其余量为10～50％的碳酸钙及5～40％的乙烯-醋酸乙烯酯。