[发明专利]镭射对焦取点系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镭射对焦取点系统及方法。

背景技术

影像量测是目前精密量测领域中最广泛使用的量测方法，该方法不仅精度高，而且量测速度快。影像量测主要用于零件或者部件的尺寸物差和形位误差的量测，对保证产品质量起着重要的作用。但是，在影像量测中电荷耦合装置对焦取点精度还不是很高，例如：对于像LGA，BGA等表面取点量测电荷耦合装置在精度上和速度上还不能达到所需的要求，因些必需有一种精度更高的采点方法来满足此要求。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种镭射对焦取点系统，可利用镭射装置对待测工件上量测范围内的点进行快速对焦、扫描以获取量测范围内的点的坐标。

鉴于以上内容，还有必要提出一种镭射对焦取点方法，可利用镭射装置对待测工件上量测范围内的点进行快速对焦、扫描以获取量测范围内的点的坐标。

一种镭射对焦取点系统，包括计算机及量测机台，所述量测机台安装有电荷耦合装置、镭射头及镭射控制器，该系统通过镭射控制器获取镭射头所扫描的点的坐标，供所述计算机内的影像量测程序进行处理，所述计算机包括：选择模块，用于在待测工件上选择量测范围的起始点与结束点；对焦模块，用于根据影像量测程序发出的对焦命令，控制所述电荷耦合装置对所选择的量测范围自动对焦，选择一个最合适的扫描位置；扫描模块，用于根据影像量测程序发出的扫描命令，控制镭射头在上述最合适的扫描位置对量测范围进行扫描，并获取扫描范围内所有点的坐标；获取模块，用于通过镭射控制器获取镭射头所扫描的范围内点的坐标；判断模块，用于根据所获取坐标的前缀参数判断所获取的坐标是否有效；发送模块，用于当所获取的坐标有效时，将所述有效的坐标发送至影像量测程序。

一种镭射对焦取点方法，其通过控制量测机台的镭射控制器获取镭射头所扫描的点的坐标，供计算机内的影像量测程序进行处理，该方法包括步骤：在待测工件上选择量测范围的起始点与结束点；计算机控制与其相连的电荷耦合装置对所选择的量测范围自动对焦，选择一个最合适的扫描位置；计算机通过镭射控制器令镭射头在上述最合适的扫描位置对所述量测范围进行扫描，并获取扫描范围内所有点的坐标；计算机通过镭射控制器获取镭射头所扫描范围内点的坐标；根据所获取坐标的前缀参数判断所获取的坐标是否有效；当所获取的坐标有效时，将所述有效的坐标发送至影像量测程序。

相较于现有技术，本发明所提供的镭射对焦取点系统及方法，利用镭射装置在待测工件量测范围内快速对焦、扫描以获取量测范围内的点的坐标，提高了量测的精度上，同时加快了量测的速度。

附图说明

图1是本发明镭射对焦取点系统较佳实施例的硬体架构图。

图2是图1中镭射对焦取点程序的功能模块图。

图3是本发明镭射对焦取点方法较佳实施例的实施流程图。

具体实施方式

参阅图1所示，是本发明镭射对焦取点系统较佳实施例的硬体架构图。该镭射对焦取点系统包括计算机1及量测机台2。其中，所述量测机台2的Z轴上安装有电荷耦合装置(Charged Coupled Device，CCD)3，镭射控制器4及镭射头5。所述CCD 3与计算机1相连，用于对待测工件6进行自动对焦，找到最适合的扫描位置；所述镭射头5与镭射控制器4相连，用于根据CCD 3确定的高度对待测工件6进行扫描，获取待测工件6上所扫描的点的坐标。

所述计算机1与镭射控制器4及CCD 3相连。所述计算机1装有镭射对焦取点程序10及影像量测程序12。该镭射对焦取点程序10在接收影像量测程序12发出的命令时，控制CCD 3对待测工件6对焦，通过镭射控制器4控制镭射头5对待测工件6进行扫描以获取所扫描的点的坐标，并判断所获取的坐标是否有效，及将有效的坐标发送至影像量测程序12。

参阅图2所示，是图1中镭射对焦取点程序10的功能模块图。该镭射对焦取点程序10包括选择模块100、对焦模块102、扫描模块104、获取模块106、判断模块108及发送模块110。

所述选择模块100用于在所述待测工件6上选择量测范围的起始点与结束点。所选择的量测起始点与结束点之间的路径就是所需量测范围。

所述对焦模块102用于根据影像量测程序12发出的对焦命令，控制CCD 3对所选择的量测范围自动对焦，选择一个最合适的扫描位置。在对焦时，CCD 3可在待测工件6上设置X轴与Y轴，以与量测机台2垂直的方向为Z轴，如图1所示，CCD 3在Z轴方向上选择量测范围最清晰的高度为最合适的扫描位置。