[发明专利]影像感测结构、影像感测结构的制造方法及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于相机模组的影像感测结构的制造方法。

背景技术

随着光学成像技术的发展，相机模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应用，而整合有相机模组的手机、笔记本等电子装置，更得到众多消费者的青睐。具有拍摄功能的相机模组一般由最主要的镜片以及机构零组件组成。

请参照图1，现有技术的一种相机模组10包括一镜筒102、至少一个透镜组104、一个红外截止滤光片(infrared ray cut filter)108、一个底座120以及一个影像感测芯片110。所述透镜组104和所述红外截止滤光片108设置于所述镜筒102内，所述影像感测芯片110设置于所述底座120内，透镜组104与红外截止滤光片108之间设置一间隔环106，红外截止滤光片108通过用点胶器点胶的方式胶合固定在间隔环106的一侧。所述红外截止滤光片108包括一玻璃基板1082和玻璃基板1082表面的多层薄膜1084，如2001年10月出版的《Jpn.J.Appl.Phys.》第40卷(VOL.40)第5953-5954页，标题为“Infrared-Cut Filter”的论文中揭示一种红外截止滤光片包括多层薄膜结构，所述多层薄膜结构由29层相互间隔堆叠的二氧化硅和二氧化钛组成。镜筒102与底座120之间通过相互啮合的螺纹结构114配合，所述螺纹结构114使得所述镜筒102可以相对于所述底座120沿所述透镜组104的光轴方向移动。所述相机模组10还包括一个设置于所述影像感测芯片110表面之保护玻璃112，用于保护所述影像感测芯片110免受损坏和污染。

然而，在当今社会数码产品具有轻、薄、短、小的发展趋势，如此多的光学元件设置于一相机模组10内，无疑会使相机模组10的厚度增加，同时当所述相机模组10整合于其它电子装置时，也会增大电子装置的体积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效减小相机模组体积的影像感测结构的制造方法。

一种上述影像感测结构另一制造方法，包括以下步骤：提供一红外截止滤光膜，其中所述红外截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠在所述聚合物基底一表面的多层高低折射率材料薄膜；在聚合物基底的另一表面涂覆粘接剂；提供一个卷轴及一个主动轴，将所述红外截止滤光膜缠绕的一端缠绕在所述卷轴上，另一端与所述主动轴连接；旋转所述主动轴以带动所述红外截止滤光膜由所述卷轴向主动轴方向移动；提供一表面设置有保护玻璃的影像感测芯片，从红外截止滤光膜冲裁一面积与影像感测芯片面积相同的块状红外截止滤光膜，进而压印所述块状红外截止滤光膜于所述影像感测芯片上以使该块状红外截止滤光膜设置有粘接剂的表面贴合于所述保护玻璃的表面；固化所述粘接剂，形成包括所述影像感测芯片、保护玻璃和粘附于所述保护玻璃表面的红外截止滤光膜的影像感测结构。

所述的影像感测结构采用在影像感测芯片的保护玻璃表面设置红外截止滤光膜，将其应用于相机模组时，所述红外截止滤光膜的厚度比现有技术中的以玻璃为基底的红外截止滤光片的厚度小，且省去了间隔环的厚度，使相机模组的厚度和体积减小。

附图说明

图1是现有技术相机模组的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例相机模组的剖面示意图。

图3是图2中的红外截止滤光膜的放大示意图。

图4至图8是本发明第二实施例影像感测结构的制造工序示意图。

图9至图11是本发明第三实施例影像感测结构的制造工序示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2，为本发明第一实施例的相机模组20。所述的相机模组20包括一个镜筒202、设置于镜筒202内的一个透镜组204、一个底座220以及设置于底座220内的一个影像感测结构(Image Sensor Structure)210。

所述透镜组204至少包括有一个镜片，本实施例为两个镜片。镜筒202与底座220之间通过相互啮合的螺纹结构214配合，所述螺纹结构214使得所述镜筒202可以相对于所述底座220沿所述透镜组204的光轴方向移动。