[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种液冷式散热装置。

背景技术

中央处理器是计算机系统中的核心部件，其性能的优劣直接影响 整机运行的性能。随着对计算机性能需求的不断提高，必然要求中央 处理器的性能也不断提高，因此，高频高速中央处理器不断推出，而 中央处理器运行速度越快，通常单位时间产生的热量越多。另一方面， 如今计算机正朝小型化便携式方向发展，主机的尺寸越来越小，而空 间越小越影响热量的散发，伴随发热量的剧增及可利用的散热空间减 小，热量的累积更加严重，从而引起中央处理器温度不断升高，其运 行的稳定性以及其它性能受到很大影响。

业界人士设计了利用液体循环进行散热的装置，即液冷散热系统。 其在计算机主机内热源与散热区之间设置一水路循环通道，通过液体 在通道内循环将热量由热源带到散热区并散发出去。在中央处理器上 方设一内部具有空腔的散热座，在其它较为宽敞而便于安装且通风良 好的位置安装一散热器，该散热器也具有一腔室。通过多个管路密封 连接散热器的腔室与散热座的腔室，因此，由上述腔室和管路形成一 封闭的循环回路，该回路内充有水等循环液体。为使水在该回路内循 环，另需在管路适当位置安装一水泵，用以提供动力，使水在上述循 环回路中循环流动，将热量由散热座传到散热器，并散发出去。

不难看出，上述液冷散热系统都是由一系列分散布设的元件连接 而成，占用空间较大，不适应如今电子设备朝小型化发展的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、适于电子设备小型化发展 的散热装置。

一种散热装置包括密封的壳体、驱动单元和用于吸收热量的液体， 该驱动单元包括驱动线圈和可在驱动线圈驱动下转动的转动部，散热 装置还包括多个叶片和密封装置，驱动单元、液体、多个叶片和密封 装置均收容于壳体内，驱动线圈密封于密封装置内，转动部套设于密 封装置外，液体隔离在壳体和密封装置之间，多个叶片设于该转动部 上并可随着转动部转动用于加速液体流动。

该散热装置将提供动力的驱动单元集成于设有液体的壳体之内， 从而无需提供另外的空间安装该驱动单元，使得该散热装置整体结构 紧凑，有助于电子设备小型化的发展。

另外，该驱动单元的驱动线圈设置于该密封装置内，因此，该密 封装置将设于壳体内的液体与驱动线圈隔离，有效地防止液体进入该 密封装置造成线路的短路。

附图说明

图1为一较佳实施方式散热装置分解图。

图2为图1中散热装置另一角度的分解图。

图3为图1中散热装置的立体图。

图4为图3中散热装置的IV-IV剖面图。

具体实施方式

如图1和图2所示，为一较佳实施方式散热装置100分解图。散热装 置100包括密封的壳体10和收容于壳体10内的驱动单元20，驱动单元20 的外圆周面上设有多个叶片2715，叶片2715可随着驱动单元20在壳体 10内旋转。

壳体10包括设有环形凸缘111的底座11、可与底座11扣合并形成一 圆柱形收容空间的盖体13。凸缘111上套设有密封环15，密封环15的内 环面和外环面上各设有垫圈17和19，可将卡合后的盖体13和底座11密 封。底座11用于与电子元件(图未示)贴合，用于吸收电子元件的热 量，底座11为传热性能好的材料制成，例如铜、铜合金或者铝等。底 座11还设有一穿孔113。盖体13包括圆形顶板130和垂直连接顶板130 外圆周的侧壁132，顶板130中心设有用于外接水管的入水口131，侧壁 132设有外接水管的出水口133。侧壁132上与顶板130的连接处设有加 速流道135，加速流道135环绕侧壁132内侧一周，起于出水口131时相 对于侧壁132的厚度最厚，其后厚度逐渐变小。

同时参阅图3和图4，驱动单元20居中放置在壳体10内，驱动单元 包括密封装置21、设置在密封装置21内的驱动线圈23以及套设于密封 装置21外并可相对于密封装置21转动的转动部27。