[发明专利]电解铜箔表面低粗化处理方法有效
| 申请号： | 200710200110.2 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101067212A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆 | 申请（专利权）人： | 湖北中科铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432600湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 表面 低粗化 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.电解铜箔的表面低粗化处理方法，采取直流电沉积工艺，其特征在于：通过四个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行低粗化处理；即：粗化铜阶段，采取铜浓度16～24g/L，H2SO4浓度80～120g/L，T20～25℃，电解密度1500～2500A/m2；固化铜阶段，采取铜浓度55～70g/L，H2SO4浓度60～80g/L，T35～50℃，电解密度500～1000A/m2；镀锌阶段，采取锌浓度18～25g/L，镍浓度1～5g/L，T20～29℃，电解密度600～1000A/m2；镀铬阶段，采取铬浓度1～2g/L，锌浓度0.2～1.0g/L，T23～25℃，电解密度10～20A/m2；粗化铜阶段分三段不同给定电流沉积；固化铜阶段分二段不同给定电流沉积；镀锌阶段分二段不同给定电流沉积；镀铬阶段分二段不同给定电流沉积；粗化铜阶段的三段给定电流为2500A、1500A和2500A；固化铜阶段的二段给定电流为500～600A和800～1000A；镀锌阶段的二段给定电流为600～800A和800～1000A；镀铬阶段的二段给定电流为10～15A和15A～20A。
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