[发明专利]多孔性结构瓦愣纸粘合剂及使用该粘合剂的瓦愣纸制造方法有效

专利信息
申请号: 200710199021.0 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101294050A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 金洙成 申请(专利权)人: 金洙成
主分类号: C09J103/02 分类号: C09J103/02;B31F1/20
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 多孔 结构 瓦愣纸 粘合剂 使用 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔性结构瓦愣纸粘合剂,其特征为:

上述粘合剂是在下列混合物中添加水后制成的,

玉米淀粉68.5-79.5重量%;

其粒径与上述玉米淀粉相同的沸石粉末20-30重量%;以及

含土壤微生物的黄土、烧碱及瓦楞纸板强化剂0.5-2重量%。

2.一种多孔性结构瓦愣纸粘合剂,其特征为:

上述粘合剂是在下列混合物中添加水后制成的,

玉米淀粉68.5-79.5重量%;

其粒径与上述玉米淀粉相同的沸石粉末20-30重量%;以及

土壤微生物、烧碱及瓦楞纸板强化剂0.5-2重量%。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的多孔性结构瓦愣纸粘合剂,其特征为:

上述沸石粉末的粒径是300-350目。

4.根据权利要求1所述的多孔性结构瓦愣纸粘合剂,其特征为:

上述含土壤微生物的黄土的粒径是300-350目。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的多孔性结构瓦愣纸粘合剂,其特征为:

上述土壤微生物是bacillus sp.、acinetobacter sp.及pseudomonas sp.之一或上述微生物的混合物。

6.一种使用多孔性结构粘合剂的瓦愣纸制造方法,其特征为: 

包括下列步骤:

多孔性结构瓦愣纸粘合剂的制造步骤,在玉米淀粉68.5-79.5重量%;其粒径与上述玉米淀粉相同的沸石粉末20-30重量%;土壤微生物、烧碱及瓦楞纸板强化剂0.5-2重量%的混合物上加入水后搅拌;

涂覆步骤,在构成瓦愣纸的上箱板纸及下箱板纸或瓦楞原纸上涂覆上述瓦愣纸粘合剂;

瓦愣纸制造步骤,把瓦楞原纸合纸到上述上箱板纸与上述下箱板纸之间后使用压轮加压制成瓦愣纸;以及

熟成步骤,在适合上述土壤微生物生育的15-40℃温度与20-70%湿度范围下保管上述已制成的瓦愣纸而在上述玉米淀粉内形成多个微细孔。

7.根据权利要求6所述的使用多孔性结构粘合剂的瓦愣纸制造方法,其特征为:

在上述瓦愣纸制造步骤中,上述压轮的温度低于100℃。

8.根据权利要求6或7所述的使用多孔性结构粘合剂的瓦愣纸制造方法,其特征为:

另外包括灭菌步骤,在上述熟成步骤完毕后于65℃以上的温度进行30分钟以上的干燥加热处理而消灭上述土壤微生物。 

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