[发明专利]用于等离子显示板的封接框及其制造方法

说明书

技术领域

该发明涉及一种用于等离子显示板的封接框及其制造方法。

背景技术

等离子显示板(Plasma Display Panel)通过在真空状态下充入 一定量的惰性混合气体，然后利用混合惰性气体在真空中放电产生 真空紫外光(VUV)激发三基色荧光粉来产生红、绿、蓝三基色发 光，然后经过空间和时间调制形成显示的图像。

参照图1，等离子显示板100主要包括前基板21(显示基板) 和后基板11，其中前基板21上主要制作的图形有总线(bus)电极 22、介质23、氧化金属保护膜24等。而后基板11上主要制作的图 形有寻址(address)电极12、介质13、障壁14、封接框17等，其 中一道比较关键的工序就是等离子显示板100的前基板21和后基 板11的对合封接工作，而封接工作的主要因素之一就是封接框17 的制作。只有封接框的制作满足了工艺要求，才能够保证前、后屏 内形成真空。

一般的封接框是用低熔点玻璃粉和其相匹配的溶液混合成的 浆料直接涂敷在下基板上形成的。采用直接在基板上涂敷的方法， 虽然基本上可以基板封接工艺，但还存在如下的缺点。

1.如图1和2所示的封接框17，在制作封接框的过程中，为 了保证封接的质量，要求单位面积上的低熔点玻璃粉的浆料用量比 较多。

2.对于制作好的封接框17在烧结的过程中，经常会由于基板 表面有异物，或者由于浆料自身的原因，导致烧结后的封接框出现 锯齿形状(如图3中封接框17所示)，严重时，在烧结后将会引起 封接框断线，导致封接的质量得不到很好的保障。

3.如图1中所示意性地示出的，在进行屏封接过程中，经常会 由于屏四周受力不均匀，导致屏弯曲，形成凸屏。

4.如图1和2中封接框17所示，由于在制作封接框的过程中， 浆料的用量比较多，导致成品屏的封接框17比较宽，造成了低熔 点玻璃粉浆料的浪费，和基板可显示区域的浪费。

发明内容

本发明正是致力于克服现有技术的上述缺陷而作出的。本发明 的目的在于提出一种在不增加任何工序的情况下能提出一种用于 等离子显示板的封接框及其制造方法，该封接框可以在制造障壁的 同时形成，其能够提高等离子显示板的制造质量并降低不良率，并 可以有效减少低熔点玻璃浆料的用量，保证等离子显示板的封接质 量，提高面板的有效显示面积，减少或杜绝非发光区部分，从而降 低等离子显示板的制作成本。

本发明提供一种用于等离子显示板的封接框，该封接框形成于 等离子显示板的后基板上，该封接框包括：封接槽，其内部填充有 密封填料。

优选地，封接槽由内限制壁和外限制壁形成，内限制壁和外限 制壁为两个同心的、大小不同的封闭矩形。

优选地，内限制壁和外限制壁由形成障壁的材料单独地形成。

优选地，内限制壁和外限制壁利用障壁的区域的最外围形成。

优选地，由内限制壁和外限制壁形成的两个同心的、大小不同 的封闭矩形在四个边处的边距相同。优选地，所述边距小于2mm。

优选地，密封填料由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆 料制成。

优选地，内限制壁和外限制壁均与障壁的高度相同。

优选地，外限制壁的高度与障壁的高度相同，内限制壁的高度 小于障壁的高度。

本发明还提供一种等离子显示板，该等离子显示板具有前述的 任一种封接框。

本发明还提供一种制造等离子显示板的方法，该方法包括：在 后基板上涂覆用于形成障壁的材料；在形成障壁的材料上形成障壁 和封接槽；在障壁的栅格内涂覆荧光粉，同时在封接槽内涂覆由低 熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成的密封填料；以及将 前基板与后基板对合封接在一起。

优选地，所述形成障壁和封接槽的过程通过在障壁的材料上使 用同时具有用于障壁和封接槽的图案的掩模曝光来完成。

优选地，通过在障壁的外围形成内限制壁和外限制壁而形成封 接槽，内限制壁和外限制壁为两个同心的、大小不同的封闭矩形。

优选地，用于形成封接槽的图案与用于形成障壁的图案相互独 立。

优选地，利用形成障壁的图案的最外围图案形成封接槽。

优选地，将内限制壁和外限制壁的四个边处的边距形成得相 同。

优选地，将边距形成得小于2mm。