[发明专利]导轨和基体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种导轨和基体装置，尤其涉及一种用于固定主板上插设的模块的导轨，以及一种安装有该导轨的基体装置。

背景技术

在通讯产品中，为了方便模块的插拔，通常需要使用导轨来安装、固定模块。例如，在机箱上装设用于辅助固定模块的轨道，也就是通常所说的导轨，导轨的结构通常如图1和2所示。图1、2所示的两种导轨1都是常见的导轨形式，大致为条状体，在两侧设有导轨槽12，在条状体的两端设有螺丝孔11，用于将导轨1通过螺丝钉固定在机箱上，图1和图2中的两条导轨的区别只是导轨的长度不同。当使用图1和2所示类型的导轨时，模块与主板之间的装配方式如图3所示，L1为模块3的宽度，L2为主板2的宽度，L3为整机的宽度，模块3通过插口7插接在主板2上。

从图3中可以看出，整机的宽度L3受到模块3宽度L1和主板2宽度L2限制，当L2和L1的尺寸固定下来后，整机的宽度L3无法小于L1+L2。这种限制导致的问题是当实际应用中，模块3和主板2的尺寸都比较大的情况下，整机的尺寸就变得相当巨大，很多情况下这会造成其它剩余空间的浪费，这是现有技术的问题之一。

另外，在通讯产品中，通常多款产品都能支持同一模块的应用。经常出现的情况是：不同的主板由于其对外端口以及内部结构的差异，造成了主板尺寸的差别；而在结构设计中，为了降低成本又需采用兼容机箱、或者从外观美观的角度考虑，会要求产品的宽度小于一个固定值。例如，对应两种型号的主机，主板宽度会有D1和D2两种尺寸，且假设D1＞D2，若整机宽度L3＝D1+L1时，则采用尺寸D2的主板时，会造成成本上、空间上的浪费；而整机宽度L3＝D2+L1，则采用尺寸为D1的主板时，因D1+L1超过了整机的宽度限制，所以要满足L3值的指标要求，模块3和主板2会有部分交错的区域，如图4A、4B所示，也就是说模块3必然要伸入一部分到主板2上，这样模块3两侧只能采用短一些的导轨，其中导轨的长度至少需要缩短为模块3宽度L1与悬空长度L4之差(L1-L4)或是整机宽度L3与主板2宽度L2之差(L3-L2)，若有其他部件，还需缩得更短。图4A所示即为尺寸D1的产品模块3和主板2的装配布局，图4A中的L4段就是模块3和主板2的交错部分，即悬空长度，从侧视图4B中可直观地看出，L4段的模块3是悬空在主板2上的，上下左右均无支撑。在这种情况下，由于模块存在长度为L4的悬置区，无导轨支撑，就很容易在拔插的过程中出现印制板形变而导致无法正确插入接插件的问题，并且L4的长度越大，这种问题越严重，这是现有技术存在的另一问题。

因为现有技术存在以上两个问题，所以现有技术的导轨设计只适用于对模块、主板和整机尺寸没有特殊要求的情况。而在现有的通讯产品中，模块共用情况普遍存在，由此产生的产品搭配形式多种多样，不可能在设计中始终采用小尺寸屈就大尺寸的方法，也不可能允许因形变而导致的无法使模块正常插入主板中的情况，因此迫切需要有一种新的导轨设计以解决这两个技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是克服现有技术中存在的缺陷，提供一种导轨，以实现采用该导轨固定已插入主板的模块时，能够增加模块的稳定性，避免模块发生形变。

本发明的再一目的是提供一种基体装置，以实现增加安装在其上的模块的稳定性，避免模块发生形变，以及减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，并在多种产品兼容同一模决时不再受限于主板尺寸的差异。

为实现上述主要目的，提供了一种导轨，包括固定装置，该固定装置用于将导轨固定在一基体上，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，该导轨的悬空区在导轨固定到基体上时不与该基体接触，至少一个固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。

为实现上述再一目的，提供了一种基体装置，包括基体和导轨，该导轨上设置有固定装置，该固定装置用于将该导轨固定在基体上，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，该悬空区与该基体不相接触，至少一个该固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。

由以上技术方案可知，本发明采用在导轨一端设置悬空区而在固定到基体上时不与基体相接触的技术手段，克服了现有技术中导轨不能悬于基体上安装的主板之上，导致安装在导轨上的模块会悬空于主板之上，得不到支撑，从而稳定性差，易变形的技术问题，还可以进一步解决，模块为保证稳定性而必须插设在主板边缘，从而整机尺寸较大，以及主板尺寸限制所插设的模块型号的技术问题。因此，本发明具有以下优点：

1、能够伸入主板上为伸入主板内部插设的模块提供支撑，增加模块的稳定性，避免模块变形；