[发明专利]等离子体显示装置无效
申请号: | 200710168002.1 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101174373A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 金哲弘;安正根;郑贤美;金成倍;牟富庆;车贞录 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | G09F9/313 | 分类号: | G09F9/313;H01J17/49 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 显示装置 | ||
技术领域
本发明的实施例涉及一种等离子体显示装置。更具体地,本发明的实施例涉及一种具有密封构件以防止其电极端子的电断路或短路的等离子体显示装置。
背景技术
一般地,等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP),支撑该PDP的底板,以及多个印刷电路板组件(PBA)。PDP可以通过经由气体放电现象产生红(R)、绿(G),和/或蓝(B)光,即在等离子体放电气体中触发真空紫外(VUV)光从而激发荧光材料以发射可见光来显示图像。气体放电现象可以经由PBA控制的电极对放电气体施加电压来触发。
常规等离子体显示装置的每个PBA可以控制对应的一组电极,即维持电极,扫描电极,和/或定址电极,并通过柔性印刷电路(FPC)和连接器例如各向异性导电膜(ACF)连接至它们。例如,定址缓冲板可以控制位于PDP的后基板上的多个定址电极,并经由FPC连接至定址电极的端子。PDP的电极可以通过例如印刷,干燥,曝光,显影,和/或烘干由感光性银来制作。
然而,除了表现出高电导率,银表现出自扩散和迁移特征。换句话说,银可以与例如空气中的湿气相互作用,并被离子化,因此引起电极端子的断路和/或电短路。断路的和/或短路的电极端子可以引起PDP中的线缺陷。例如,当定址电极的端子暴露于外部大气条件即湿气、氧、有机/无机杂质等时,PDP会在其垂直线中具有缺陷,即垂直线缺陷。这样的线缺陷可以引起PDP放电缺陷,亮度恶化,劣质驱动特性,以及PDP的整体减少的寿命。
为了最小化电极端子暴露到外部大气条件,已经作出努力以密封电极端子和FPC之间的连接区域。然而,常规密封材料表现出低粘附特征和高水汽透过率,因此引起导致电断路或短路的腐蚀和/或氧化。因此,需要改善的密封材料以最小化电极端子和外部大气的接触。
发明内容
因此实施例针对等离子体显示装置,其基本上克服了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
因此本发明的实施例的一个特征是提供一种具有改善的粘附力和密封特性的密封构件的等离子体显示装置。
本发明的至少一个上述或其它特征可以通过提供一种等离子体显示装置而实现,该等离子体显示装置包括前和后基板之间具有电极的等离子体显示面板(PDP),PDP上的底板(chassis base),底板上的印刷电路板组件(PBA),将PBA连接至PDP的电极的柔性印刷电路(FPC),电极的端子和FPC的端子之间的各向异性导电膜,以及围绕电极的端子和FPC的端子的密封构件,该密封构件包括表面疏水改性层和绝缘层。
表面疏水改性层包括聚硅氧烷基树脂。聚硅氧烷基树脂包括硅氧烷树脂,烷基硅酸酯(alkyl silicate),或其组合。烷基硅酸酯包括一种或多种C1到C8烷基基团(alkyl group)。烷基硅酸酯可以是一种或多种甲基硅酸酯、乙基硅酸酯、丙基硅酸酯、异丙基硅酸酯,丁基硅酸酯,和/或异丁基硅酸酯。绝缘层包括一种或多种硅树脂、环氧树脂、苯乙烯树脂,酚树脂,和/或氨基甲酸乙脂树脂(urethane resin)中的一种或多种。
绝缘层和表面疏水改性层可以是两个独立的层。绝缘层可以在表面疏水改性层和电极端子之间。表面疏水改性层可以在在绝缘层和电极端子之间。密封构件可以具有单一的层结构且该单一层结构可包括疏水材料和绝缘材料的混合物。密封构件可以表现出约每天30到50g/cm2的水汽透过率。密封构件表现出约5.0到5.7MPa的粘附强度。
密封构件包括与FPC端子和前基板接触的第一密封部分,及与电极的端子、FPC的端子和后基板接触的第二密封部分。第一和第二密封部分具有对角结构。密封构件可以直接与电极和FPC的端子接触。
本发明的至少一个上述或其它特征进一步可通过提供一种制造等离子体显示装置的方法而实现,该方法包括在等离子体显示面板(PDP)上粘附底板,该PDP在前和后基板之间具有电极;在底板上安装印刷电路板组件(PBA),将PBA经由柔性印刷电路(FPC)连接至PDP的电极,使得各向异性导电膜形成于电极的端子和FPC的端子之间;以及形成表面疏水改性层和绝缘层的密封构件,使得电极和FPC的端子被密封构件包围。
密封构件的形成包括在表面疏水改性层和电极的端子之间形成绝缘层。密封构件的形成包括在绝缘层和电极的端子之间形成表面疏水改性层。密封构件的形成包括在电极的端子上同时涂覆绝缘层和表面疏水改性层。密封构件的形成包括由热固化或UV固化来固化表面疏水改性层和绝缘层。密封构件的形成包括形成硅氧烷树脂、烷基硅酸酯、或其组合中的一种或多种的表面疏水改性层。
附图说明
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