[发明专利]划线系统和方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2007年8月9日提交的韩国专利申请第2007-0079943号的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种划线系统和方法，具体地说，涉及这样一种划线系统，该划线系统使用安装在头部上的轮，以便在使用平板显示面板的显示装置所采用的基板上连续地形成划线，还涉及一种使用该划线系统的划线方法。

背景技术

在使用平板显示面板(诸如液晶显示面板、等离子显示面板、有机电致发光(EL)显示面板等)的显示装置中，两片脆性玻璃粘合在一起以便构成面板。当制造这种面板时，母玻璃基板(以下，称为“基板”)被切割成预定形状。在这种切割过程中，沿着待划于基板上的线而形成划线。然后，将预定的弯曲应力围绕所形成的划线施加于基板，从而沿着该划线切割基板。

即，具有大面积的基板被切割成具有预定尺寸的多个面板，并且这些面板用作作为显示装置的平板显示器中所使用的面板。

近来，由于平板显示器具有越来越大的尺寸，所以用于面板的玻璃也趋向于在面积上增大而在厚度上减薄。因此，使用具有0.5mm厚度的玻璃。此外，还使用具有1500mm×1800mm大面积和0.7mm厚度的玻璃。

在形成这种划线的方法中，将基板固定于支撑工作台上，并使用轮在基板上形成划线。可替换地，在基板上预先形成裂纹，并将激光束照射到裂纹的前端上，使得基板通过热而变形。同时，移动激光束所照射的位置，使得裂纹增长。然后，形成划线，该划线由沿着基板厚度方向的竖直裂纹构成。

台湾专利申请第094131244号(2005年9月12日提交)中公开了切割基板的方法的一个实例。

如图1a和图1b所示，台湾专利申请第094131244号公开了用于切割基板13的激光切割装置。该激光切割装置包括激光系统10、第一划线器11、第一冷却剂111、第二划线器12、以及第二冷却剂122。

该激光切割装置的第一划线器11或第二划线器12包括激光、针形杆或切割轮。作为第一冷却剂111或第二冷却剂122，使用液体或气体，诸如水、液态氮、液态氦等、或者这些液体和气体的混合物。

参照图1a和图1b，当切割基板13时，划线器对基板13划线，以便在基板13上形成微裂纹，并且激光系统10产生激光(诸如CO2激光)，并将该激光沿着微裂纹施加于基板13以便加热基板13。在这种状态下，被激光的能量加热的基板13在加热后的基板13的温度低于基板13的熔点的条件下膨胀，并产生压应力。接着，通过激光系统10后侧中的冷却剂来冷却基板13，使得基板13可以具有拉应力。然后，切割基板13。

即，台湾专利申请第094131244号中公开的该激光切割装置沿着第一切割方向B以及与第一切割方向B相反的第二切割方向C来切割基板。因此，第一划线器11、第二冷却剂122、激光系统10、第一冷却剂111、以及第二划线器12沿着第二切割方向C顺序地设置。当沿着第一切割方向B切割基板13时，第一划线器11首先在基板13上产生预定的微裂纹，并且激光系统10产生用于沿着预定的微裂纹来加热基板13的激光，并且第一冷却剂111将基板13的位于激光系统10后部中的加热部分冷却下来。于是，形成第一切割线。在这种过程中，第二划线器12和第二冷却剂122不工作。此外，沿着第一切割方向B切割基板13一次，并且该激光切割装置预备沿着形成于基板外侧上的移动线移动，用于第二切割线。之后，第二划线器12、激光系统10、以及第二冷却剂122沿着与第一切割方向B相反的第二切割方向C切割基板13。第一划线器11和第一冷却剂111不工作。

如图2所示，日本未审定专利申请出版物第2001-135836号(2001年5月18日公布)公开了一种使用激光以具有预定宽度的带状对形成于基板上的薄膜划线的方法，该基板构成太阳能电池组件。

即，如图2所示，形成于基板1上的透明导电膜3被分成其中形成有电路的有效区域3a和围绕有效区域3a的边缘区域3b，并且照射到基板1上的激光通过透镜而聚焦。

在这种方法中，在边缘区域3b的位置A处驱动X工作台，并将激光照射到沿着基板1纵向方向(即，在X方向)上的第一划线31移动的基板1上。而且，当X工作台到达边缘区域3b的位置B处时，并不停止激光的照射，并且Y工作台沿着第二划线32移动。当Y工作台移动使得到达边缘区域3b的位置C处时，X工作台沿着划线33在相反方向上移动。这样，在透明导电膜3的有效区域3a以及围绕有效区域3a的边缘区域3b上连续地进行划线操作。