[发明专利]电子装置的机壳

说明书

技术领域

本发明与电子装置的机壳有关，特别是涉及一种可携式电子装置的机壳结构。

背景技术

在各种电子产品的效能不断提升之下，伴随而来的散热问题也日益严重，其中又以可携式电子装置的散热问题最为严重。例如笔记本电脑、掌上型电脑等等的可携式电子装置，为了保有轻巧易携带的特性，所以其机壳的设计都是以轻薄短小为原则。相比之下，可携式电子装置机壳内部的空间就显得相当有限，致使机壳内部的电子器件必须相当紧密的排列，所以电子器件长时间工作所产生的热能也容易囤积在可携式电子装置机壳内部，而在短时间内让整个可携式电子装置的温度快速升高。因此，若无法适时地将可携式电子装置机壳内部的热能迅速排除，很容易使电子器件一直处于高温的作业环境下，势必会影响到可携式电子装置的正常工作，甚至造成电子器件过热损坏。

目前市面上的笔记本电脑通常会在机壳底面与侧面设置散热孔，而机壳内的散热器会由底面的散热孔将空气吸入，并导引与电子组件进行热交换后升温的热空气由侧面的散热孔排出。另一方面，笔记本电脑上提供周边装置连接的扩充连接埠设置一般也都会设置在机壳的侧面。随着笔记本电脑使用者对于更多周边装置的需求增加，笔记本电脑上就需要设置更多的扩充连接埠。因此，为了使侧面的散热孔与扩充连接埠的设置位置不会发生冲突，市面上就出现有将空气进出的散热孔都设置于机壳底面的相关设计。

如图1所示，即为散热孔都开设在机壳底面的笔记本电脑的局部剖面示意图。笔记本电脑10具有一机壳11，而机壳11用以包覆住笔记本电脑10的主机。机壳11内部装设有用来对主机内部电子组件进行散热的散热器12。机壳11的底部开设有多个散热孔13与散热孔14，而且机壳11的底部也设置有多个脚垫15，使机壳11的底面与桌面16保持适当空隙，以供空气进出散热孔13与散热孔14。散热器12由散热孔13从机壳11外面吸入温度较低空气，且空气会带走散热器12上由电子器件上吸收的热能而升温，然后散热器12再将温度较高的空气从散热孔14排到机壳11外，以通过热传导与气体对流排出电子器件工作时产生的热能。就散热的角度而言，若是由散热孔13进入散热器12的空气温度越低，散热的效率就越好。然而，因脚垫15将机壳11的底面架高，且散热孔13及散热孔14之间并无任何阻隔，所以从散热孔14排出的高温空气很有可能会沿着机壳11底面流向散热孔13周围，然后再次被散热器12由散热孔13吸入。如此一来，由散热孔13进入散热器12的空气的温度就会提高许多，导致散热器12的整体散热效率下降。

发明内容

鉴于先前技术中笔记本电脑散热排出的热空气会回流的问题，本发明的主要目的在于提供一种电子装置的机壳，以解决先前技术中热空气回流导致散热效率降低的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种电子装置的机壳，用以容纳设置至少一电子组件及一散热模块。机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至少一辅助排气孔，其中辅助排气孔位于进气孔及排气孔之间。散热模块与电子组件进行热交换，并产生一气流吹向排气孔与辅助排气孔，以排出电子组件工作时产生的热能。辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面，而第一导引面导引至少部分的气流吹向排气孔，使由排气孔排出机壳的气流不会朝进气孔流动。

本发明的功效在于，机壳的辅助排气孔可通过其第一导引面导引一部分的气流吹向排气孔，而阻挡流出排气孔的气流朝进气孔流动，以防止温度较高的热空气又回流到进气孔，进而将散热模块维持在较佳的散热效率。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为公知技术中笔记本电脑散热孔开设位置的局部剖面示意图；

图2为本发明第一实施例中电子装置的立体示意图；

图3为本发明第一实施例中电子装置的局部立体示意图；

图4为本发明第一实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图5为图4中气流流动方向示意图；

图6为本发明第二实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图7为图6中气流流动方向示意图；

图8为本发明第三实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图9为图8的局部放大示意图。

其中，附图标记

10...................................笔记本电脑

11...................................机壳

12...................................散热器