[发明专利]有机薄膜制造方法

权利要求书

1.有机薄膜制造方法，其是在基板表面上形成有机薄膜的有机薄膜制造方法，其特征在于，包括使含有金属类表面活性剂、能够与此金属类表面活性剂相互作用的催化剂、以及有机溶剂的有机溶液与所述基板接触的工序(A)，将所述有机溶剂溶液中的水分含量设定或保持在50～1000ppm范围，其中所述催化剂是有机酸或酸催化剂，有机溶剂是烃类溶剂或氟化碳类溶剂，所述金属类表面活性剂是以式(I)表示的金属类表面活性剂：

R¹_nMX_m-n   (I)

式中，R¹表示有或没有取代基的烃基、有或没有取代基的卤代烃基、含连结基的烃基或含连结基的卤代烃基，所述取代基是羧基、酰氨基、酰亚氨基、酯基、烷氧基、羟基；M表示选自硅原子、锗原子、锡原子、钛原子以及锆原子中的至少1种金属原子；X表示羟基或水解性基团；n表示1～(m-1)中的任一整数；m表示M的原子价；当n为2或更多时，R¹相同或不同，而当(m-n)为2或更多时，X相同或不同，但是，在(m-n)个X中，至少1个X是水解性基团；其中所述水解性基团是与水反应而分解的基团。

2.权利要求1中所述的有机薄膜制造方法，其特征在于，所述有机溶剂溶液是通过相对于1摩尔所述金属类表面活性剂而使用0.001～1mol的或氧化物换算摩尔数为0.001～1mol的、可以与所述金属类表面活性剂相互作用的催化剂进行调整而得到的。

3.有机薄膜制造方法，其是在基板表面上形成有机薄膜的有机薄膜制造方法，其特征在于，包括使含有金属类表面活性剂、能够与此金属类表面活性剂相互作用的催化剂、以及有机溶剂的有机溶液与所述基板接触的工序(A)，将所述有机溶剂溶液中的水分含量保持在50～1000ppm范围，使用同一溶液重复2次或更多次所述工序(A)，其中所述催化剂是有机酸或酸催化剂，所述有机溶剂是烃类溶剂或氟化碳类溶剂，所述金属类表面活性剂是以式(I)表示的金属类表面活性剂：

R¹_nMX_m-n    (I)

式中，R¹表示有或没有取代基的烃基、有或没有取代基的卤代烃基、含连结基的烃基或含连结基的卤代烃基，所述取代基是羧基、酰氨基、酰亚氨基、酯基、烷氧基、羟基；M表示选自硅原子、锗原子、锡原子、钛原子以及锆原子中的至少1种金属原子；X表示羟基或水解性基团；n表示1～(m-1)中的任一整数；m表示M的原子价；当n为2或更多时，R¹相同或不同，而当(m-n)为2或更多时，X相同或不同，但是，在(m-n)个X中，至少1个X是水解性基团；其中所述水解性基团是与水反应而分解的基团。

4.权利要求3中所述的有机薄膜制造方法，其特征在于，所述重复2次或更多次所述工序(A)是使用同一溶液、对2个或更多个基板进行所述工序(A)。

5.有机薄膜制造方法，其是在基板表面上形成有机薄膜的有机薄膜制造方法，其特征在于，包括使包含金属类表面活性剂、能够与该金属类表面活性剂相互作用的催化剂、以及有机溶剂的有机溶液与基板相接触的工序，把所述有机溶剂溶液中的水分量设定或保持在50～1000ppm范围，其中所述催化剂是有机酸或酸催化剂，所述有机溶剂是烃类溶剂或氟化碳类溶剂，所述金属类表面活性剂是以式(III)表示的金属类表面活性剂：

R¹_nMX_m-n-1(OH)    (III)

式中，R¹表示有或没有取代基的烃基、有或没有取代基的卤代烃基、含连结基的烃基或含连结基的卤代烃基，所述取代基是羧基、酰氨基、酰亚氨基、酯基、烷氧基、羟基；M表示选自硅原子、锗原子、锡原子、钛原子以及锆原子中的至少1种金属原子；X表示羟基或水解性基团；n表示1～(m-1)的任何整数，m表示M的原子价；在n为2或更多时，R¹相同或不同；在(m-n-1)为2或更多时，X相同或不同；其中所述水解性基团是与水反应而分解的基团。

6.权利要求1、3或5中所述的有机薄膜制造方法，其特征在于，所述有机溶剂溶液与基板接触的工序是在将湿度保持为40RH％或更多的空间内把所述有机溶剂溶液与基板相接触的工序。