[发明专利]硬币型电池有效

专利信息
申请号: 200710152841.4 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN101179120A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 庄濑知行;喜田胜之;近藤正雄;赤井泰夫 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋能源鸟取株式会社
主分类号: H01M2/20 分类号: H01M2/20;H01M2/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 硬币 电池
【说明书】:

技术领域

本发明涉及作为各种电子设备的主电源和备用电源使用的电池,尤其是涉及连接有安装在电路基板的表面上的引线板的硬币型电池。

背景技术

锂二次电池由于体积小、重量轻、能量密度高以及保存性能优越等,一直以来作为各种电子设备的主电源和备用电源被广泛地使用。作为装入这些设备中的锂二次电池多使用硬币型和圆筒型等,广泛采用的方法是将这些电池直接安装在印制电路板等上。在这种情况下,当将锂二次电池安装于印制电路板等电路基板上时,通过点焊接或激光焊接将电流取出用的金属制引线板的一端部安装在锂二次电池的外部端子表面上,将该金属制引线板的另一端部插入设在印制电路板等电路基板上的端子孔内,或置于图案(导电层)表面上后进行焊接。

但是,为了将端子部件廉价地安装在电路基板上,在把端子部件装载在电路基板上后,通过焊料回流将端子部件直接安装在电路基板上。该焊料回流是如下的方式:在电路基板上涂敷焊料膏,将电子部件载置在焊料膏的涂敷面上后,使整个电路基板通过回流炉而进行加热,使焊料膏熔化。因此,当将安装于锂二次电池的外部端子面上的金属制引线板的另一端部向电路基板上进行焊接时,应用基于如上所述的焊料回流的自动焊接技术。

在这种情况下,将焊料膏涂敷在安装锂二次电池的电路基板的安装部,并将安装在锂二次电池上的各个引线板的另一端部载置在焊料膏的涂敷面上。此后,将锂二次电池和电路基板一起导入回流炉内,在该回流炉内以230℃~270℃左右的高温短时间加热使焊料膏熔化,由此锂二次电池被安装在电路基板上。例如,在硬币型电池中,将正极引线板安装在兼作正极端子的第一外装罐(正极罐)的表面上,将负极引线板安装在兼作负极端子的第二外装罐(负极罐、负极帽)的表面上,通过焊接将这些引线板和电路基板焊接在一起,由此,硬币型电池被安装在电路基板上。

近年来,为了使电池向电路基板的安装面积极小化,将硬币型电池面向电路基板侧的外装罐的表面和电路基板不通过引线板而直接进行焊接的方式,例如已在专利文献1(日本特开2002-298804号公报)中提出。在该专利文献1中提出的安装方法中,由于面向电路基板侧的外装罐的底部表面没有通过引线板而是直接连接在电路基板上,因此与通过引线板连接在电路基板侧的情况相比较,可以使电路基板上的电池的整体安装高度降低引线板的厚度量,由此,可以减小安装高度而实现薄型化,或者,由于可以使电池的总高度增高引线板的厚度量,所以,即使与现有电池的总安装高度相同,也可以将电容大的电池安装在电路基板上。

专利文献1:日本特开2002-298804号公报

但是,如在上述专利文献1中提出的向电路基板上安装的安装方法所述,将面向电路基板侧的外装罐的表面直接连接在电路基板上时,因为与电路基板直接连接的外装罐部分和电路基板的接合强度不充分,所以会发生由于振动等导致连接部剥离的问题。另外,也会发生如下的问题:在回流时回流焊料流出,流出的焊料附着在兼作另一电极的外装罐上,导致在这些电极之间产生外部短路。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而开发的,其目的是提供一种焊接构造的硬币型电池,即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化,也可提高其与电路基板的焊接强度。

本发明的硬币型电池,其兼作一电极端子的第一外装罐的开口部经由绝缘密封垫被兼作另一电极端子的第二外装罐气密密封,并且,在这两个外装罐的一底部外表面上焊接有引线板,所述硬币型电池通过该引线板和另一外装罐以回流焊料法安装在电路基板上,所述硬币型电池的特征在于:在没有焊接所述引线板的外装罐的底部外表面上形成有由多个凸部和在该凸部之间形成的凹部构成的凹凸面。

这样,在外装罐的底部外表面上形成由多个凸部和形成于该凸部之间的凹部构成的凹凸面时,由于通过该凹凸面能够增加和焊料的接合面积,因此可以提高和电路基板的接合强度。还有,可利用凹部形成已熔化的焊料的滞留空间。因此,能够防止熔化的焊料的流出,也可以防止外部短路的发生。其结果是,可以获得一种硬币型电池,其即使使电池总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化,也可以提高所述硬币型电池和电路基板的焊接强度,并且提高焊接的可靠性。

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