[发明专利]喷墨印字头加热器件结构

权利要求书

1、一种喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，包括：

一衬底；

一绝缘层，位于该衬底之上；

一电阻层，位于该绝缘层之上，其中该电阻层至少具有一加热区与两个对应的非加热区；

一热消散层，位于该电阻层的该些非加热区与该绝缘层之间；

一第一保护层，覆盖该电阻层；以及

一导电层，分别与该电阻层的该些非加热区电性连接。

2、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该热消散层的材料包括金属或非金属。

3、如权利要求2所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该热消散层的材料包括金、银、钽、钨或金属复合材料。

4、如权利要求2所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该热消散层的材料包括钻石、合成碳或碳化物。

5、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该电阻层的材料包括掺杂多晶硅。

6、如权利要求5所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该电阻层的该些非加热区内的掺杂浓度大于该加热区内的掺杂浓度。

7、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一空穴效应保护层，覆盖该第一保护层。

8、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一第二保护层，覆盖该导电层并露出该加热区上的该第一保护层。

9、如权利要求8所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该第二保护层的材料包括二氧化硅或氮化硅。

10、如权利要求8所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一空穴效应保护层，覆盖该第一保护层。

11、如权利要求10所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该空穴效应保护层延伸覆盖该第二保护层。

12、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一第二保护层，覆盖该导电层与该第一保护层。

13、如权利要求12所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一空穴效应保护层，覆盖该第二保护层。

14、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该绝缘层的材料包括二氧化硅。

15、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该第一保护层的材料包括二氧化硅、氮化硅或碳化硅。

16、如权利要求1所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一接触窗，位于该第一保护层内，用以电性连接该导电层以及该电阻层的该些非加热区。

17、一种喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，包括：

一衬底；

一绝缘层，位于该衬底之上；

一电阻层，位于该绝缘层之上，该电阻层至少具有一个加热区与两个对应的非加热区；

一热消散层，位于该电阻层的该些非加热区与该绝缘层之间；

一第一保护层，覆盖该电阻层；

一导电层，位于第一保护层之上；以及

一接触窗，位于该第一保护层内，用以电性连接该导电层以及该电阻层的该些非加热区。

18、如权利要求17所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该电阻层的材料包括掺杂多晶硅，该电阻层的该些非加热区内的掺杂浓度大于该加热区内的掺杂浓度。

19、如权利要求18所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，该电阻层离子掺杂浓度在该加热区为1.0×10¹⁵-6.0×10²⁰ions/cm²，在该些非加热区中离子掺杂浓度约为1.0×10²¹-1.0×10³⁰ions/cm²。

20、如权利要求17所述的喷墨印字头加热器件结构，其特征在于，还包括一第二保护层，覆盖该导电层并露出该加热区上的该第一保护层。