[发明专利]机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种气流导引技术，更详而言之，应用于电子设备的机箱中的机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法。

背景技术

随着电子科技的高速发展，现有电子设备的功能日益强大，更新换代的速度亦愈加迅猛，对应的，电子设备的散热问题又再度成为厂商们需重点解决问题之一，例如现下正流行的双核处理器，其热量较以往的中央处理单元而言要大很多，因此使用该双核处理器的服务器、笔记型电脑、桌上型电脑等均需考虑更多关于内部散热的问题。

当然，除了诸如处理器的发热件外，随着其它发热元件例如芯片组(chipset)、内存模块、声卡、影像撷取卡、绘图卡、显示卡等功能的快速提升，所产生的热量亦更多，而同样需要进一步处理电子设备内部散热的问题。同时，为了加速散热并且避免热量逸散于电子设备内部，通常须于电子设备的机箱内另外设置气流导引结构，以直接将发热件的热量(热气流)导引至机箱外。

以服务器的电子设备为例，请参阅图1，该服务器的机箱1内可设置如中央处理单元(CPU)11的发热件，该中央处理单元11插设于该机箱1内的主机板10上，而该中央处理单元11上则可对置一诸如散热器的散热元件13。为了进行强制导引该中央处理单元11所发出的热量(热气流)，该中央处理单元11与该散热元件13一侧对应固定一导风罩2，并将该导风罩2与安设于该机箱1侧壁上的风扇3相互定位，以由该导风罩2作为该中央处理单元11与该风扇3间的气流导引通道。如此，便可使该风扇3通过该导风罩2将该中央处理单元11的热量(热气流)抽出该机箱1。

该机箱1对作为发热件的中央处理单元11的气流导引方法，主要使于该机箱1内对应该中央处理单元11的一侧设置该风扇3，并于设有该中央处理单元11的主机板10上罩设该导风罩2，以使该风扇3运转所形成的气流强制通过该导风罩2而形成对于该中央处理单元11的气流交换。

然，如此会有很多问题存在，由于该导风罩2固定于该主机板10，而主机板10上要插设大量的板卡、电子元件等，所留出的多余空间非常少，放置该导风罩2便需占用有限的空间；而且，当可用空间相对变小时，要在有限空间中使用例如螺丝等定位件来固定该导风罩2，或者插设其它板卡、电子元件至该主机板10，均会造成组装不便，且增加了工作难度。同时，进行气流导引所需的导风罩2必须另外使用例如硬质塑料等材料制作，亦相对提升了生产成本，不利于企业效益，且与现下免工具(tool-less)组装及降低成本(costdown)的趋势格格不入。

此外，当需更换或拆卸该主机板10上的中央处理单元11时，必须先将该导风罩2先行拆下，方可将该中央处理单元11拔出，非常不便，降低了工作效率。

因此，如何找到一种简易的气流导引技术，以解决上述种种缺陷，乃目前亟待克服的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法，从而简化导引气流所需的结构。

本发明的又一目的在于提供一种机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法，从而降低生产成本。

本发明的再一目的在于提供一种机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法，从而简化元件拆装流程，提升工作效率。

为达到上述目的以及其它目的，本发明提供一种机箱盖及应用该机箱盖的气流导引方法，应用于盖合具有发热件的电子设备机箱。

该机箱盖凹设有对应于该发热件的阻挡部，且于该阻挡部与该发热件之间预留一间隙，以由该间隙构成气流导引通道。于一实施例中，该阻挡部为与该机箱盖一体成型的凹部。前述的机箱盖中，复可包括相对该阻挡部而位于该机箱盖外侧表面的容置部。

本发明所提供的应用前述的机箱盖的气流导引方法，包括：于该机箱内对应该发热件的一侧设置气流产生装置，盖合一设有该阻挡部的机箱盖至该机箱，使该阻挡部对应与该发热件之间预留一间隙，由该间隙构成该气流导引通道，以使该气流产生装置运转所形成的气流强制通过该气流导引通道。

前述的气流导引方法，其中，该气流产生装置可为例如风扇。于一实施例中，该气流产生装置是以抽吸方式形成强制抽经该气流导引通道而排出该机箱盖的气流；于另一实施例中，该气流产生装置亦可采用吹送方式形成吹经该气流导引通道而排出该机箱盖的气流。

较佳地，该阻挡部的凹设深度小于该机箱的整体深度，只要凹设可使该气流产生装置运转所形成的气流强制通过该气流导引通道，以形成对于该发热件的气流交换的深度即可。