[发明专利]洗涤装置和洗涤方法

说明书

技术领域

本发明涉及洗涤装置和洗涤方法，特别是涉及洗涤半导体器件制造装置中的狭小空间的洗涤装置和洗涤方法。

背景技术

通常，在半导体器件用的晶片等衬底上实施规定的处理的衬底处理装置，具有收纳衬底并实施规定的处理的处理室(以下称为“腔室”)。在规定的处理中产生的反应生成物引起的附着物附着在该腔室内。这些附着的附着物悬浮而成为颗粒。当该颗粒附着在衬底表面上时，在由该衬底制造的制品(例如半导体器件)上发生线路短路，半导体器件的成品率降低。于是，为了除去腔室内的附着物，进行了利用操作者的手操作的腔室内的湿清洁等的维护。

另外，在腔室内的波纹管(bellows)或排气系统部件等的面向狭小空间的结构部件中，由于利用上述的操作者的手操作进行的维护困难，当长时间连续使用该衬底处理装置时，附着物堆积在该面向狭小空间的结构部件上，由该堆积的附着物引起的颗粒侵入衬底的处理空间中，附着在衬底表面上。例如，有人认为，在分支管(manifold)附近的面向狭小空间的结构部件中，堆积在该结构部件上的附着物剥离，由于设在该分支管附近的排气泵的旋转叶片而反跳，该反跳的颗粒侵入衬底的处理空间中，由此该颗粒附着在衬底的表面上(参照专利文献1)。

于是，目前，为了除去堆积在上述波纹管和排气系统部件等的面向狭小空间的结构部件上的附着物，进行了使用市售的扫除机(例如只有吸引口的扫除机)的附着物的吸引。

[专利文献1]日本特愿2006-005344号

发明内容

然而，在利用上述市场销售的扫除机，吸引附着物中，可以引除去比较大的附着物，而吸引除去微细的附着物，即充分洗涤面向狭小空间的结构部件困难。由于这样，通过长时间使用衬底处理装置，该微细的附着物堆积在面向狭小空间的结构部件上，如上所述，产生该堆积的附着物引起的颗粒附着在衬底表面上的问题。

为了对付上述问题，通过将面向波纹管或排气系统部件等的狭小空间的结构部件更换或分解，来进行面向狭小空间的结构部件的维护，但存在该维护非常花费时间、劳力、和成本的问题。

本发明的目的在于提供可以高效率地且充分地洗涤面向狭小空间的结构部件的洗涤装置和洗涤方法。

为达到上述目的，权利要求1所述的洗涤装置，其特征在于，在除去附着在结构物上的附着物而洗涤该结构物的洗涤装置中，具有：喷出部，将混合有气体状态的物质、和液体和固体中的任何一种的状态的与上述物质相同的物质的混合体，向着上述附着物喷出；和吸引部，吸引该喷出的混合体和被喷射了该混合体的上述附着物。

权利要求2所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1所述的洗涤装置中，上述喷出部的喷出口在上述吸引部的吸引口内开口。

权利要求3所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求2所述的洗涤装置中，还具有同时连接上述喷出部和上述吸引部的泵；上述泵具有与上述喷出部对应的第一叶轮和与上述吸引部对应的第二叶轮；上述第一叶轮与上述第二叶轮同轴配置，上述第一叶轮的各叶片的倾斜角与上述第二叶轮的各叶片的倾斜角相反。

权利要求4所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1所述的洗涤装置中，上述吸引部的吸引口配置在上述喷出部的喷出口附近。

权利要求5所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1～4中任何一项所述的洗涤装置中，上述喷出部由筒状构件构成，该喷出部在喷出口附近有缩颈形状。

权利要求6所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1～5中任何一项所述的洗涤装置中，上述喷出部还具有将加热的气体喷出至上述附着物上的加热气体喷出部；上述吸引部吸引该喷出的加热的气体和被喷射了该加热的气体的上述附着物。

权利要求7所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1～6中任何一项所述的洗涤装置中，上述喷出部还具有将振动赋予气体并喷出至上述附着物上的赋予振动的气体喷出部；上述吸引部吸引该喷出的赋予振动的气体和被喷射了该赋予振动的气体的上述附着物。

权利要求8所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1～7中任何一项所述的洗涤装置中，上述喷出部还具有将单极离子喷出至上述附着物上的单极离子喷出部；上述吸引部还具有在吸引口产生与上述单极离子的极相反的极的电场的反电场发生部；并且吸引上述喷出的单极离子和被喷射了该单极离子的上述附着物。

权利要求9所述的洗涤装置，其特征在于，在如权利要求1～8中任何一项所述的洗涤装置中，上述喷出部还具有将等离子体喷出至上述附着物上的等离子体喷出部；上述吸引部吸引该喷出的等离子体和被喷射了该等离子体的上述附着物。