[发明专利]固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定装置，特别是一种用以使导热板与电路板的发热组件相互贴合的固定装置。

背景技术

随着计算机运算性能的提升，内部电子组件，例如中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)处理数据的速度越来越高，且内部的电子组件的尺寸趋于微型化，从而使得单位面积上的组件密集度也越来越高，相关电子组件的发热密度亦随之增加，此时，如果热量不能及时排出的话，过高的温度将严重影响计算机运作上的稳定性及效率，还会造成电子组件寿命的缩短。因此，可快速散除热能的散热器成为了计算机装置不可或缺的配备之一。

为使散热器与电子零组件稳固且紧密地接触，以达到较佳的散热效能。现有的固定散热器所采用的方式是使用螺丝穿设在散热器及电路板上相对应的螺孔中，以使散热器与电子零组件紧密接触。然而，由于散热器必须配置多个螺栓以使散热器稳固地贴合于电子零组件表面，这样，在散热器固定在电路板上的锁合过程中，容易由于各个螺栓锁合的力道过大或不均，而产生电路板或是散热器变形的情况，或是由于螺栓松脱而导致散热器脱离开电子零组件表面。

如图1及图2所示，为了解决散热器容易从电子零组件上松脱，以及电路板容易变形的问题，在散热器20的导热板21上方加设有一弹片11，并在电路板30相对于散热器20的另一侧设置一支架12，弹片11通过多个螺栓13依序穿设过穿孔14及固定孔22而锁合于支架12上，以提供一向下推抵的力量，使弹片11压抵导热板21，贴合于电路板30上的电子组件31。

以弹片压抵散热器贴合于电子组件的方式，虽可解决仅以螺栓将散热器锁合在电路板上所产生的问题。但相对而言，制造厂商必须额外加设一弹片，这样将会导致组装过程的步骤过于繁复、生产效率的降低以及制造成本的增加，不符合制造产业目前讲求降低成本及提高生产效率的要求。

此外，台湾第M284952号专利案公开了一种散热机构的固定装置，其包括有设置在散热座上的固定件、设置在主机板一侧的底座、以及活动枢设在底座上的至少一扣件。散热座设置在主机板相对于底座的另一侧，且固定件穿设过主机板，并与扣件的多个支脚相互嵌扣，使得散热座通过底座的推抵力量而与发热组件紧密贴合。

上述第M284952号专利案虽可改善散热座与发热组件之间紧密贴合的问题，但仍与现有的通过弹片压抵散热器贴合在电子组件的方式相同，均采用通过二独立构件的相互结合，以产生一推抵力量，而使散热座与发热组件相互贴合的设计想法。

若能将具弹性的固定组件与支架主体进行一个整体的结合设计，在制作成本与装配速度上将可获得更大的成效。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种固定装置，以改良现有技术中，应用在散热器的固定装置为二个独立构件，从而导致的组装步骤过于繁复、制造成本增加、以及生产效率不高等问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种固定装置，该固定机构包括有一支架、多个弹性部及多个锁固组件，以将导热板与电路板上的至少一发热组件相互贴合，在该导热板与该电路板上分别设有相对应的多个固定孔。该支架设置在电路板相对于导热板的另一侧，且支架上设有多个对应于固定孔的穿孔。各个弹性部的一端设置在支架上，另一端具有锁合孔，各弹性部从支架延伸形成一压缩段，并从压缩段延伸而形成一弯折段，弯折段悬置于支架，并具有此锁合孔。锁固组件分别穿设过固定孔及穿孔而锁合于锁合孔，以使弹性部推抵导热板常态贴合于发热组件。

根据本发明所披露的一种固定装置，其特征在于，其中支架具有一中空区域，且压缩段从中空区域的内侧缘延伸。

根据本发明所披露的一种固定装置，其特征在于，其中支架由一非导电材质所构成。

根据本发明所披露的一种固定装置，其特征在于，其中支架朝向电路板的一侧设有一绝缘垫。

本发明所公开的固定装置，其支架与弹性部为一体成形的结构，并可提供给散热装置一推抵力量，以使导热板与发热组件常态相互贴合，大幅简化了固定装置的零组件数量、降低了制造成本、并能提高生产效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有技术的分解示意图；

图2为现有技术的立体组合图；

图3为本发明第一实施例的分解示意图；

图4为本发明第一实施例的立体组合图；

图5为本发明第一实施例的侧视图；

图6为本发明第二实施例的分解示意图；

图7为本发明第三实施例的分解示意图；

图8为本发明第三实施例的立体组合图。

其中，附图标记：