[发明专利]AT切割水晶振动片及其制造方法有效
| 申请号: | 200710140333.4 | 申请日: | 2007-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN101123423A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
| 发明(设计)人: | 内藤松太郎;青岛义幸;小峰贤二 | 申请(专利权)人: | 爱普生拓优科梦株式会社 |
| 主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | at 切割 水晶 振动 及其 制造 方法 | ||
1.一种AT切割水晶振动片,其特征在于,
上述AT切割水晶振动片包括:水晶元件片,其由以水晶结晶的X轴方向为长边的矩形的AT切割水晶板构成,并具有激励部;和激励电极,其设置于上述激励部的表面和背面主面上,
上述激励部的长边方向的两侧面分别由水晶结晶的m面和m面以外的结晶面两个面形成。
2.根据权利要求1所述的AT切割水晶振动片,其特征在于,
上述m面以外的结晶面相对上述于激励部的主面的法线方向以3°±30′的角度倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的AT切割水晶振动片,其特征在于,
上述水晶元件片具有形成上述激励电极的较厚中央部和较薄周边部,上述较厚中央部和上述较薄周边部的阶梯差的沿上述长边方向的各侧面由水晶结晶的m面或m面以外的结晶面形成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的AT切割水晶振动片,其特征在于,
上述较薄周边部相对于上述较厚中央部的厚度差为上述较厚中央部的厚度的10%以下。
5.一种AT切割水晶振动片的制造方法,其特征在于,
上述AT切割水晶振动片的制造方法包括以下工序:
通过湿法刻蚀AT切割水晶板,来加工水晶元件片的外形的工序,上述水晶元件片构成为以水晶结晶的X轴方向为长边的矩形,而且该长边方向的两侧面分别由水晶结晶的m面和m面以外的结晶面两个面构成,并且上述水晶元件片具有激励部;和
在上述激励部的表面和背面主面上形成激励电极的工序。
6.根据权利要求5所述的AT切割水晶振动片的制造方法,其特征在于,
上述水晶元件片的外形加工工序由在上述AT切割水晶板的表面和背面各面上形成与上述激励部的外形对应的掩模,并使用上述掩模来从表面和背面两面对上述AT切割水晶板进行湿法刻蚀的工序构成,而且将上述AT切割水晶板的表面侧的上述掩模和背面侧的上述掩模在水晶结晶的Z′轴方向上彼此错开地配置。
7.根据权利要求6所述的AT切割水晶振动片的制造方法,其特征在于,
在使上述AT切割水晶板的厚度为T(μm)时,在Δz=0.75×T±20%的范围内设定上述掩模的错开量Δz(μm)。
8.根据权利要求5至7中的任一项所述的AT切割水晶振动片的制造方法,其特征在于,
上述AT切割水晶振动片的制造方法还具有下述工序:
通过对进行了外形加工的上述水晶元件片的表面和背面各面进行湿法刻蚀,来将设置上述激励电极的较厚中央部和较薄周边部形成为,上述较厚中央部和上述较薄周边部的阶梯差的沿上述长边方向的各侧面由水晶结晶的m面或m面以外的结晶面构成。
9.根据权利要求8所述的AT切割水晶振动片的制造方法,其特征在于,
对上述水晶元件片的表面和背面各面进行湿法刻蚀,以使上述较薄周边部相对于上述较厚中央部的厚度差为上述较厚中央部的厚度的10%以下。
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