[发明专利]部件搭载位置校正方法及部件安装装置无效
| 申请号： | 200710136305.5 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101106899A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 小仓丰;大桥隆弘 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 搭载 位置 校正 方法 安装 装置 | ||
1.一种部件搭载位置校正方法，其特征在于，
在与基板上的应搭载部件的搭载位置、和印刷在对应于所述部件的电极上的焊锡之间的印刷位置偏差量对应，而对部件的搭载位置进行校正时，
与规定部件电极上的焊锡印刷位置偏差量对应，而对规定的搭载预定部件的搭载位置进行校正。
2.根据权利要求1所述的部件搭载位置校正方法，其特征在于，
对基板上的印刷在规定部件电极上的1对焊锡进行拍摄，对应搭载所述规定部件的搭载位置、和所述拍摄的1对焊锡印刷位置之间的中点位置偏差量进行识别，由此取得所述焊锡印刷位置偏差量。
3.根据权利要求1所述的部件搭载位置校正方法，其特征在于，
在基板上设定多个应搭载所述规定部件的搭载位置和搭载预定部件的组合，对于该搭载预定部件，与1对焊锡印刷位置的中点位置偏差量对应而进行搭载位置校正。
4.根据权利要求1或2中任意一项所述的部件搭载位置校正方法，其特征在于，
在配置有多个集成电路的多面安装基板中，对多个集成电路使用共用的焊锡印刷位置偏差结果进行校正。
5.一种部件安装装置，其用于将部件搭载在基板上，其特征在于，具有：
对印刷在基板的应搭载部件的电极上的焊锡进行拍摄的摄像单元；
对基板上的应搭载部件的搭载位置、和所述拍摄的焊锡印刷位置之间的位置偏差量进行识别的单元；以及
与所述焊锡印刷位置的位置偏差量对应，而对预先设定的搭载预定部件的搭载位置进行校正的单元。
6.根据权利要求5所述的部件安装装置，其特征在于，
具有在基板上设定多个应搭载所述规定部件的搭载位置和搭载预定部件之间组合的单元，对于该搭载预定部件，与所述拍摄的1对焊锡印刷位置的中点位置偏差量对应而进行搭载位置校正。
7.根据权利要求5或6中任意一项所述的部件安装装置，其特征在于，
具有在配置有多个集成电路的多面安装基板中，对多个集成电路使用共用的1对焊锡印刷位置的中点位置偏差结果进行校正的单元。
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