[发明专利]适于覆盖地板或墙壁的传导板的生产方法、传导板以及注射装置

说明书

技术领域

本发明第一个方面大体涉及一适于覆盖地板或墙壁的传导板的生产方法，如瓦、薄板、衬板的生产方法，尤其是通过其生产过程中在板内注射导电墨而生产聚合物水泥传导板的方法。

该传导板可以理解为是一种板，其能导通根据所述方法生产的板的宽度并在多个选择区域内传导。

本发明第二个方面涉及一种利用上述方法而得到的传导板。

本发明第三个方面涉及一种墨注射装置，其用于实施本发明第一个方面所述方法的相应部分。

背景技术

根据若干目的，将无导电特性的板增加导电性能，现已有不同的方案。一些描述这些方案的文献如下所述。

实用新型ES-A-180349提议一种砖，其一边具有沟槽，并用传导物质填满以形成导电回路，其目的是作为一种传热装置，其用于当回路电压产生热量时朝其余的砖传导。

申请US-A-20040109681提议一种模制砖，用粘土或水泥制成本体，并且在包有封皮的本体内装有电热元件。

专利ES-A-2127129提议一种生产将抗热质油印在最好由层合云母板制成的基板上的方法。

专利EP1376015涉及一种电散热器以及其生产方法，其由两个或三个玻璃板形成，其具有由玻璃和银以墨的形式形成的电阻回路，并且玻璃板间使用了油印。

专利ES-A-2221336提议一种注热板，一个混合物，一个装置以及生产该板的工艺。该板通过注射模具制成并且该板的无导电性部分或主体由树脂和矿粉的混合物形成，而传热元件，其可以是一导线，在将矿粉-树脂混合物或混凝土注射前注射模具内。

这些背景文件中都仅仅考虑了传热，都没有考虑比如在砖或镶板形成过程中，在无导电性体内限定出一个导电区域的可能性。

另一方面，为了将不同级别的管线通路安装在专用或架高地板的下面，需要再增加比如涉及电、计算机或电话线路的地板，同样，涉及需足够空间以冷却所述架高地板及其地面之间的空气。

有必要使所述地板具有一个良好的系统用以释放由所述架高地板下的电线通路所积聚静电，加之其他原因的也必要建立这样的系统。

这种架高地板在文献ES-A-1059464中被提出，其涉及一种架高的螺旋钢通路地板用砂浆填满。所述地板由填有砂浆的钢片形成并且基架或静电元件安装在地板和一系列相同砖间，基架与砖的钢板接触以便由此形成的静电能正好释放。

专利GB-A-1425977提出一种用于架高地板的镶板，用于释放地板上人或物上的静电，并包括用柔性地毯覆盖镶板的无导电性芯，通过所述芯的边将金属板固定到无导电性芯的底面，释放所述地毯上的静电。

最后两个背景文献所述的导电接触区域在沿着整个砖或镶板内不是均匀分布或根据预先分布，而是将其位于特定的点。

最初的试图均化分布导电区域的提议描述于美国专利申请US-A-20050208746，其涉及一中导电砖，其由基于由导电粉微粒、导电纤维或两者的混合形成的导电树脂为原料而制成。可以将所有的导电性和无导电性组分混合而形成具有混合物的砖，比如通过注射模制。

尽管所述美国专利申请可以达到使导电区域均匀分布整个砖，无论砖的哪一点接触地面时都能使其能均匀的释放静电，，但所述导电颗粒的均匀分布是随机的，比如，其不会在预定区域内限定出从砖的表面到底面的预期的导电路径，而是形成随机路径。

发明内容

看起来有必要提供一种替代物，以传导板的形式应用到现有技术中，以及一种生产该板的方法和一种用于生产所述传导板板的装置，以便其能更好的释放静电，与最后一个提到的背景文献不同的是，其通过使用从板的上表面到底面的预定和直接的导电路径并且仅在所需要的区域内，除了上述静电释放，所述导电路径还可用于其他方面，通过将所述导电路径与其他路径链接而形成电路，或者按照先前的电路图或设计将其与其它导电回路一起置于板下，。

基于此目的，本发明的第一个方面涉及一种用于覆盖地板或墙壁的传导板的生产方法，包括按以下顺序执行的步骤：

a)完成一聚合物混凝土混合物或聚合物混凝土砂浆，

b)将所述砂浆放入空模具内，该空模具具有当所述砂浆固化后要获得的该板之一形状，

c)制成至少一个通孔，尽管优选为多个通孔，其位于沉积在所述模具内的所述砂浆上，并均匀的或按预定的分布，以及

d)将导电墨注射入孔中。

所述步骤c)和d)在开始或在所述砂浆凝固过程中由相同的具有一系列注射针的工具完成，其后，实行养护聚合物混凝土的步骤e)。