[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于电子元器件散热的散热装 置。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对 这些电子元器件进行散热。

传统的散热装置包括一基座、若干热导性结合于基座的散热鳍片、以及 连接散热鳍片和基座的若干“ㄈ”形热管，这些热管的蒸发段与基座结合， 冷凝段则穿设于散热鳍片内。此类散热模组工作时，一部分热量直接从基座 传输至散热鳍片，另一部分热量经由热管传输至散热鳍片而散发到周围空气 中。这些散热鳍片开设有穿孔及穿孔周缘延伸有折边，以供热管冷凝段穿置 其中且通过焊接的方式固定。然而，由于每一散热鳍片与热管的焊接面积非 常有限，故散热鳍片与热管的焊接容易随着时间的流逝及该散热装置的使用 耗损而松动，从而影响热管与散热鳍片间的导热能力，甚至使散热鳍片与热 管脱离，进而影响散热装置的稳定性。而且，为了使热管可以贯穿散热装置 其中，在散热装置的散热鳍片上需开设有若干通孔，也使得此种结构的散热 装置的制程较为复杂且成本过高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种稳定性好且制程简单的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一与电子元件接触的第一 散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器及连接第一及第二散热器的至 少一热管，所述第一及第二散热器分别包括一底板及自底板延伸出的若干散 热鳍片，所述热管具有一蒸发段及至少一冷凝段，所述每一底板包括一水平 板及由该水平板两端倾斜向上延伸的二侧板，所述第一散热器的散热鳍片形 成于其二侧板底面，所述第二散热器的散热鳍片形成于其水平板及二侧板的 顶面，所述第二散热器的水平板及侧板与第一散热器的水平板及侧板相互对 应接合，所述热管的蒸发段嵌设于所述二散热器的水平板之间，所述热管的 冷凝段嵌设于所述二散热器的侧板之间。

与现有技术相比，本发明散热装置将热管的蒸发段嵌设于所述二散热器 的水平板之间，将热管的冷凝段嵌设于所述二散热器的侧板之间，不需机械 加工，使热管的装配更加方便，制程更加简化。同时，由于热管与散热器之 间接触充分且牢固，提高了散热装置的工作稳定性。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例的散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的分解图。

图3是图2中散热装置的倒置视图。

具体实施方式

请参阅图1和图3，本发明一优选实施例的散热装置，用于安装在电脑 中央处理器等发热电子元器件(图未示)上并对其进行散热。该散热装置包 括一第一散热器10、一设置于第一散热器10上方的第二散热器20、夹置于 第一散热器10和第二散热器20之间的二热管30。

所述第一散热器10由导热性良好的金属材料如铝、铜等一体形成，包括 一底板12及由底板12延伸出的若干第一散热鳍片14。所述底板12其包括 一呈矩形的第一水平板122以及由该第一水平板122两相对侧边分别倾斜向 上延伸出的二第一侧板124。该第一水平板122的下表面与电子元器件相接 触以吸收其产生的热量，该第一水平板122的上表面开设有分别与二热管30 相应部分配合且平行设置的二第一凹槽1220。所述第一侧板124的上表面均 开设有与热管30相应部分配合的二平行间隔的第二凹槽1240。第一凹槽1220 与第二凹槽1240相互平行且垂直于该底板12的前后相对两侧缘。该二所述 第一侧板124关于所述第一水平板122左右对称。所述第一散热鳍片14分别 由二所述第一侧板124的下表面竖直向下延伸而出。这些第一散热鳍片14的 延伸方向垂直于第一水平板122所在平面，且每一第一散热鳍片14均由第一 侧板124的下表面延伸至所述第一水平板122所在平面，即这些第一散热鳍 片14的高度由两侧向内逐步递减。