[发明专利]电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法

权利要求书

1.一种电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于以氢氧化铝为原料，添加添加剂后经过煅烧、粉碎、分级和烘干后制得。

2.根据权利要求1所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于添加剂为氧化镁或碳酸钠，添加重量为0.01-3％。

3.根据权利要求1或2所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于煅烧温度为1400-1650℃。

4.根据权利要求3所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于分级采用水力分选法进行，液体压力控制为1-5KG。

5.根据权利要求4所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于水力分选法中加入膨润土或硅酸镁铝天然胶体物，添加重量为0.1～5％。

6.根据权利要求5所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于烘干采用喷雾烘干的方式，控制雾滴直径为2-5微米。

7.根据权利要求6所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于烘干的氧化铝经过表面涂敷处理。

8.根据权利要求7所述的电子行业研磨专用圆片状氧化铝微粉的制备方法，其特征在于在产品颗粒表面涂敷原料为聚丙烯甲磺酸钠或三乙醇铵。