[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具电信网络连接端口的电路板。 

背景技术

由于科技的发展，电子装置朝向集成化(integration)及微型化(minimization)方向发展。电子装置的电路板除了缩小尺寸，亦需要整合许多的功能模块，例如具数据卡(Modem Card)功能的电路板模块。 

如图1所示，以一种已知的主机板1为例，其包含一电信网络连接端口11、一数据卡处理模块12以及一讯号连接线13。电信网络连接端口11与数据卡处理模块12设置于一电路板10的表面。一连接至电信网络电压(Telecommunication Network Voltage，TNV)电路的电信网络插头(图未显示)可插入至电信网络连接端口11。讯号连接线13电性连接电信网络连接端口11及数据卡处理模块12，因而数据卡处理模块12可与电信网络电压电路通讯。 

电路板10包含多个导电层，多个讯号线分别布局于各导电层，并且以外接的讯号连接线13连接到电信网络连接端口11。数据卡处理模块12可固定在一电路板上。由于早期数据卡处理模块12的质量并不稳定，所以通常以锁附的方式固定在电路板上，以利维修及更换。 

此外，由于各国的电信网络电压皆不同，有些不是安全的极低电压(safety extra-low voltage)，而是峰值超过42伏特的危险电压(hazardous voltage)，即所谓的高电压讯号，电信网络连接端口11的传输讯号有些为高电压讯号，为了避免讯号连接线13传输高电压讯号时对布局于电路板上的低电压讯号线造成干扰，讯号连接线13除了以绝缘材质包覆之外，一铁芯14可套加在讯号连接线13，藉以解决因走线经过高速线信号区，避免因高频噪声耦合至连接线而导致电话线有电磁幅射干扰的问题。然而，讯号连接线13的电线和绝缘材质与铁芯14会增加电路板10的制造成本，且数据卡处理模块12以锁附方式固定于主机板，也会增加制造成本。 

因此，如何针对上述问题提供一种具整合高电压线路的电路板，能够避免线路干扰和降低电磁幅射及制造成本，实为一重要的课题。 

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电路板存在的缺陷，而提供一种新型的电路板，所要解决的技术问题是使其能够避免线路干扰和降低电磁幅射及制造成本，从而更加适于实用。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板，其包含：多个导电层，其中一高电压讯号线布局于其中的一个导电层；多个绝缘层，分别设置于各上述导电层之间；一电信网络连接端口，设置于最顶层的导电层上，并与上述的高电压讯号线的一端电性连接；以及一数据卡处理模块，设置于最顶层的导电层上，并与上述的高电压讯号线的另一端电性连接。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的电路板，其中所述的高电压讯号线布局于最顶层的导电层。 

前述的电路板，其更包含：一油墨层，设置于上述的高电压讯号线上。 

前述的电路板，其更包含：一低电压讯号线，与上述的高电压讯号线布局于同一层导电层时，上述的高电压讯号线与上述的低电压讯号线相距至少2毫米。 

前述的电路板，其中所述的低电压讯号线与上述的高电压讯号线间的距离为2-2.5毫米。 

前述的电路板，其中所述的数据卡处理模块包含一调制解调器芯片。 

前述的电路板，其中所述的电信网络连接端口连接一电信网络电压电路。 

前述的电路板，其中所述的高电压讯号线所传送讯号的位准为峰值超过42.4V电压。 

前述的电路板，其中所述的高电压讯号线所传送讯号的位准为直流大于60V的电压。 

前述的电路板，其中所述的电路板为一主机板。 

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板，包含多个导电层、多个绝缘层、一电信网络连接端口以及一数据卡处理模块。一高电压讯号线布局于其中的一个导电层。绝缘层分别设置于各导电层之间。电信网络连接端口设置于导电层上，并与高电压讯号线的一端电性连接。数据卡处理模块同在一导电层上，并与高电压讯号线的另一端电性连接。