[发明专利]散热片

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热片，特别是涉及一种具有碳纤维材质的散热片结构。

背景技术

近来电子装置因提供多元功能，加上处理大量的资料，各电子元件的工作频率也随之急速增加，例如电脑的中央处理器(CPU)的运算效能便已经达到GHz的频率，因而中央处理器相对容易在运作过程中产生高温，导致处理器的工作效能减低，加上电脑主机的体积设计日益减小，致使处理器或其他电子元件所产生的热量更不容易排出，甚而造成内部元件的损坏。

因而如何使散热效能提升是电子装置重要考量之一。现行习知的散热方式多藉由各式散热鳍片所组成的散热器直接固定于发热的电子元件上，亦或藉由散热膏或散热板直接贴合于电子元件上以达成散热的功效。

请参照图1所示，一种习知的电子装置1含有一电路板11、一中央处理器12以及一散热装置13。中央处理器12设置于电路板11上。散热装置13由一散热器131及一散热片132所构成。其中，散热器131为多个散热鳍片所组成，散热片132的材质为碳纤维。其中，由于碳纤维的微观结构中，碳纤维的纤维以水平方向(X-Y平面方向)绵密延伸，而垂直方向Z上不同层的碳纤维之间只有凡得瓦尔力连结。因此散热片132于水平方向的导热率远大于垂直方向Z的导热率。故于实际使用时，散热片132形成为一ㄈ字形，其一端面与中央处理器12贴合，另一端面则与散热器131贴合，藉由水平方向导热较快的优点，将中央处理器12所产生的热量导向散热器131，再由散热器131将热量散逸于空气中。

然而，习知技术藉由碳纤维于水平方向导热率高的特性，而制成散热片与散热器结合，但因散热片占据的设计空间太大，加上散热片于垂直方向Z上的热量传递亦不佳，因此不大符合目前电子产品散热设计的需求。

因此，如何提供一种散热片，使其具有高散热效能且能缩小散热装置的体积，已成为重要课题之一。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的散热片存在的缺陷，而提供一种新的散热片，所要解决的技术问题是使其具有高散热效能且能缩小散热装置的体积，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种散热片，其包含：一导热卷层，其材质具有碳纤维，该导热卷层具有一径向截面，该碳纤维的纤维延展方向与该径向截面形成一角度。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的散热片，其更包含：

一间隔层，与导热卷层相叠合卷绕。

前述的散热片，其中所述的间隔层的材质为金属、合金、胶体或其金属化合物。

前述的散热片，其中所述的金属为银、铜或锡。

前述的散热片，其中所述的合金为银合金、铝合金或铜合金。

前述的散热片，其中所述的导热卷层呈螺旋或同心圆的图案。

前述的散热片，其中所述的角度为九十度。

前述的散热片，其为圆形体、方形体或多边形体。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，本发明提供了一种散热片，包含一导热卷层，其材质具有碳纤维。导热卷层具有一径向截面，碳纤维的纤维延展方向与径向截面形成一角度。

承上所述，因依据本发明的一种散热片，藉由高导热率的碳纤维形成导热卷层后，使碳纤维的延展方向实质上等同于散热途径的传导方向。如此一来，由热源所发散的热量，则易藉由导热卷层而传递出来。与习知技术相较，本发明的散热片可直接将发热源的热量散出，亦可作为散热装置的导热介面，进而使系统环境的散热效能提升。另外，藉由导热卷层的设置来取代习知技术中的碳纤维导热片，更可具有缩小散热装置的体积的优点。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为一种习知电子装置及其散热装置的示意图；

图2为依据本发明较佳实施例的一种散热片的示意图；

图3A至图3C为依据本发明较佳实施例的一种散热片的制造过程的示意图；

图3D为依据本发明较佳实施例的散热片的另一种态样；

图4A为依据本发明较佳实施例的散热片结合发热元件及散热装置的分解示意图；以及

图4B为依据本发明较佳实施例的散热片结合发热元件及散热装置的组合示意图。

1：电子装置           11：电路板