[发明专利]薄型连接器有效
申请号: | 200710105020.5 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN101118993A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 桑名桂介;阿部胜 | 申请(专利权)人: | 本多通信工业株式会社 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R12/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种薄型连接器,安装在印刷电路板上的连接器插座上设有多个第一触点和多个第二触点,
所述第一触点由第一根部(2a1)、头部(2b)和接触部(2c)构成,所述第一根部(2a1)固定在所述连接器插座的壳体(3)上、并与印刷电路板(4)侧电连接,所述头部从所述第一根部沿印刷电路板面(4a)延伸设置,所述接触部从该头部相对于印刷电路板面立起并与连接器插头(1)侧的第三触点(5)弹性接触而电连接;
所述第二触点由第二根部(2a2)、头部(2b)和接触部(2c)构成,所述第二根部(2a2)固定在所述连接器插座的壳体(3)上、并与印刷电路板(4)侧电连接,所述头部从所述第二根部沿印刷电路板面(4a)延伸设置,所述接触部从该头部相对于印刷电路板面立起并与连接器插头(1)侧的第三触点(5)弹性接触而电连接;
在所述第一根部(2a1)与所述接触部之间的头部上,突出设置了与该印刷电路板面抵接的第一加强突起(2d1);而且,在所述第二根部(2a2)与所述接触部之间的头部上,突出设置了与该印刷电路板面抵接的第二加强突起(2d2),
所述加强突起为,平行地并设着的多个所述第一触点、所述第二触点中相邻触点的加强突起每隔一个固定一个在印刷电路板上,其特征在于:
所述第一根部(2a1)形成在从所述接触部离开第一距离(L3)的位置,所述第二根部(2a2)形成在从所述接触部离开第二距离(L1)的位置,而且,所述第一距离(L3)小于所述第二距离(L1),
所述第一触点和所述第二触点在排列方向上空开间隔交错配置,所述第二加强突起(2d2)通过锡焊焊接而固定在该印刷电路板上,所述第一加强突起(2d1)未锡焊焊接在所述印刷电路板上。
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