[发明专利]一种镁合金表面的处理方法有效

专利信息
申请号: 200710098000.X 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN101294283A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 陈梁 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C23C18/00;C25D5/00;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 王凤桐;董占敏
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镁合金 表面 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种镁合金表面的处理方法,该方法包括在镁合金表面形成金属镀层,其特征在于,所述在镁合金表面形成金属镀层的方法包括先在镁合金表面化学镀锌层,然后在化学镀上的锌层上电镀上至少一层金属层,并在电镀上的金属层上,采用离子镀的方法镀上至少一层金属或金属化合物;在化学镀上的锌层上电镀上的金属层选自铜层、镍层和铬层中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,在化学镀上的锌层上电镀上的金属层从内至外,依次为铜层和镍层。

3.根据权利要求1或2中所述的方法,其中,电镀上的金属层的总厚度为2-50微米。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,电镀的条件包括镀液的温度为5-60℃;直流电的电流密度为0.2-5安/分米2

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述化学镀锌的条件包括化学镀液的pH值为8-13,化学镀液的温度为25-100℃,化学镀的时间为0.5-30分钟。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,采用离子镀的方法在电镀上的金属层上镀上至少一层金属或金属化合物的方法包括在溅射条件下,在磁控靶上施加电源使磁控靶上的金属靶材物质溅射,溅射的金属靶材物质或其化合物沉积在镁合金表面上。

7.根据权利要求1或6所述的方法,其中,采用离子镀的方法镀上的金属或金属化合物层的总厚度为0.1-1微米。

8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述溅射条件包括所述溅射在惰性气氛或能与溅射的金属靶材物质反应生成具有颜色的溅射的金属靶材物质的化合物的气氛下进行,压力为0.01-1.0帕,温度为20-300℃,时间为2-180分钟;所述电源的电流为50-100安培,所述电源的电压为20-100伏特;所述金属靶材物质选自不锈钢、钛、铝、铬和铜中的一种或几种。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述惰性气体为氦气和/或氩气,所述反应气体为氧气、氮气和气态烃中的一种或几种。

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