[发明专利]多处理器系统之多向可安装架构

说明书

【技术领域】

本发明系关于系统架构，特别是一种多处理器系统之多向可安装实体硬件架构。

【背景技术】

针对一多处理器系统，其具有设置于复数印刷电路板上之处理器而言，传统电子包围的设计需要一复杂且昂贵的内部机壳，具有许多线路电缆在其中，以提供操作的支持予电子组件。而对于不同IO(输入输出)装置及储存单元的需求，包含为散热而增加空气流动之热交换，更增加了系统设计上的复杂性。整个系统的复杂程度增加了，并且在某些情况下限制住了机壳各方面及内部结构的外观设计选择。一例为提供中央内连结板的困难。由于在组合的机壳中存取困难或无法存取，先前技术中大部份背板及中板的设计无法适用。另一例为由于替换了系统的不同部分造成阻碍，亦无法提供各种组件足够的散热及气流。除此之外，一旦若需安装很多各种功能卡，满足冷却、机能性及硬件的稳定性的各方面需求将更困难。而对高阶系统而言，弹性是另一项重要的议题。

基本上，有两个主要因素用以决定结构的走向或一计算系统的使用。首先是实体的隔间方法决定计算系统的硬件组件在次系统板中如何被分隔。另一则为在这些次系统板间的连接形式。硬件组件的实体隔间方法及次系统板的连接形式皆影响着散热的执行及硬件的稳定。虽然理论上较多的次系统板分隔开来，将会有较高度的系统弹性。然而实体分隔仍然受限于实际的硬件功能。

如图1所示，在一丛集系统之机壳10的前段设置有复数主板(母板)11。在机壳10后段下半部设置具专用风扇的一个或多个电源供应器12；然而，该电源供应器12在下半部仍为气流之障碍，此气流是由上半部之数个主要风扇13所产生。当气流透过小风扇通过电源供应器12，通过电源供应器12之流动率通常小于通过主要风扇13。因此，处理器110被设置于较高处。在此类简单的系统中，主板11透过机壳前侧向内/向外滑动，因而仅在于前侧具有可使用及可安装性。通常而言，机壳10已预先决定取出孔以允许使用者的手可触及内部。

图2显示一8向的系统，具专用系统内存211之4个处理器210设置于二个堆栈之处理器板21之每一个上。在二处理器板21之间，透过连接器212二系统总线卡22被用以板对板的连接。此系统由于其硬件架构明显于上侧具可使用及可安装性。工程师必须移去上方之处理器板21以取出下方之处理器板21及二系统总线卡22。

图3显示另一8向系统3，其包含4个双处理器卡31设置于一基板32，并且输入/输出板33透过数个边缘连接器34接合于基板32。四个双处利器卡31的每一个两两相对，四个双处理器卡31的每一对间设置有一个或多个风扇35。扩充卡331、输入/输出控制器332及桥式芯片333设置于输入/输出板33上。散热问题在此平面式系统为由于风扇的尺寸相对较小，因此需要高转速以有效带走热量。然而，较高的风扇转速则会产生较多的噪音。此外，虽然此系统整体具有二或三个可使用/可安装的侧边(二长侧边及上侧)，散热、可使用及稳定性的问题将仍发生于当额外的功能卡(图中未示)增加于系统架构时。

如果额外的功能卡安排于机壳之长的方向(接着双处理器板31之方向)，系统将具有一异常的平面、长的结构以及有效散热的气流路径将会过长。如果额外功能卡被安排于宽之方向(平行于扩充卡331)，在输入/输出板33上之线路长度将会过长以符合总线通讯需求。加上如硬盘等障碍单元的安排，结构将变的非常复杂。

【发明内容】

因此，本发明基本上提供一理想的实体硬件隔间及较佳的硬件架构予一丛集系统。

在本发明之一实施例中，一架构主要包含一底板、复数处理器板及一切换板。在底板上侧的前段，处理器板设置于其上。切换板面朝下并设置与底板前缘边对边相连接。功能卡可垂直设置于切换板底面。在底板上侧的后段垂直设置扩充卡。主要系统风扇位于切换板上方，辅助系统风扇设置于底板下方，一多处理器系统将可透过本架构达到理想的散热能力。

在本发明的实施例中，底板包含复数前缘连接器在底板底面。同时切换板包含复数后缘连接器在切换板的底面，以连接底板的前缘连接器。

在本发明的实施例中，处理器板之一部分超出底板前缘并达到切换板上方。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为先前技术中一丛集系统之硬件架构示意图

图2为先前技术中一8向系统之硬件架构之示意图

图3为先前技术中另一8向系统之硬件架构之示意图

图4为本发明之用于多处理器系统之多向可安装架构之分解图

图5为图4之多向可安装架构之组合图