[发明专利]电路基板的测量方法及装置

权利要求书

1.一种电路基板测量方法，该电路基板具有一第一板面及一第二板面，其上布设有多个导电线路，每一导电线路电性连接至少一导电贯孔贯穿该电路基板，其特征在于，该方法至少包括下列步骤：

提供一密布多个平行直导电条的第一测量板，覆贴于该第一板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该直导电条；

提供一密布多个平行横导电条的第二测量板，覆贴于该第二板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该横导电条；及

测量任一该直导电条与任一该横导电条间、任二该直导电条间或任二该横导电条间，所电性连接的该导电贯孔或该导电线路的电性物理值。

2.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该导电线路可电性连接至少一电性焊点，可电性接触该直导电条或该横导电条。

3.根据权利要求2所述的电路基板测量方法，其特征在于，该电性焊点可电性焊接一电子组件的一接脚。

4.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该电路基板可为一硬式或软式的电路基板。

5.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该电路基板可为一多层电路基板。

6.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该第一测量板与该第二测量板为一可挠性不导电材质，使可完全覆贴于该电路基板。

7.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该直导电条或该横导电条的宽度可为0.1~1.7mm。

8.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该直导电条或该横导电条间的间距可为0.1~2.54mm。

9.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该电性物理值为电压值、电流值或电阻值。

10.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该测量电性物理值的步骤前更包括下列步骤：

选择任一该直导电条与任一该横导电条、任二该直导电条或任二该横导电条。

11.根据权利要求10所述的电路基板测量方法，其特征在于，选择该直导电条或该横导电条的步骤，使用至少一选择开关。

12.根据权利要求11所述的电路基板测量方法，其特征在于，该选择开关更电连接至一电压源及一测量电表，该电压源供应该直导电条或该横导电条所电性连接的待测导电贯孔或导电线路一测量电压，该测量电表测量该导电贯孔或该导电线路的电压值、电流值或电阻值。

13.根据权利要求1所述的电路基板测量方法，其特征在于，该选择开关更电连接至一测试仪器，用以测量该导电贯孔或该导电线路的电压值、电流值或电阻值。

14.一种二线式电路基板小阻值测量方法，该电路基板具有一第一板面及一第二板面，其上布设有多个导电线路，每一导电线路电性连接至少一导电贯孔贯穿该电路基板，其特征在于，该方法至少包括下列步骤：

提供一密布多个平行直导电条的第一测量板，覆贴于该第一板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该直导电条；

提供一密布多个平行横导电条的第二测量板，覆贴于该第二板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该横导电条；

提供一测量电压于任一该直导电条与任一该横导电条间、任二该直导电条间或任二该横导电条间，所电性连接的该导电贯孔或该导电线路；及

测量流经该直导电条或该横导电条的电流值，即得待测的该导电贯孔或该导电线路的小阻值。

15.根据权利要求14所述的二线式电路基板小阻值测量方法，其特征在于，该导电线路可电性连接至少一电性焊点，可电性接触该直导电条或该横导电条。

16.根据权利要求15所述的二线式电路基板小阻值测量方法，其特征在于，该电性焊点可电性焊接一电子组件的一接脚。

17.根据权利要求14所述的二线式电路基板小阻值测量方法，其特征在于，该电路基板可为一硬式或软式的电路基板。

18.根据权利要求14所述的二线式电路基板小阻值测量方法，其特征在于，该电路基板可为一多层电路基板。