[发明专利]曝光装置及曝光方法有效

专利信息
申请号: 200710086891.7 申请日: 2007-04-02
公开(公告)号: CN101063824A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 宫下正弘;富樫工 申请(专利权)人: 日本精工株式会社
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027;G02F1/1333
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 杨本良;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 曝光 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及曝光装置及曝光方法,更具体地,涉及制造半导体、液晶显示器面板或等离子显示器等大型平板显示器时使用的曝光装置及曝光方法。

背景技术

作为已有的曝光装置,在使掩模和基板接近的状态,通过掩模照射图案曝光用光,由此在基板上曝光转印掩模图案(例如,参照专利文献1和2)。

专利文献1中记载的曝光装置包括配置有掩模的2个框架、与2个框架分别对应地装载有基板的2个基板装载台、与2个基板装载台分别对应配置的2个对准机构,并且已知在组装各个框架和基板装载台的状态下使它们向曝光位置交替地移动而进行曝光转印的装载台移动机构。由此,装载台移动机构通过2个基板装载台同时进行对准和曝光,能缩短生产节拍时间。

而且,专利文献2记载的曝光装置包括装载各个基板的多个基板装载台、在曝光位置测出基板装载台位置的第1检测系统以及在观测位置测出基板装载台位置的第2检测系统,通过将多个基板装载台交替对准在曝光位置而进行曝光转印。由此,利用2个测量系统,能不间歇地测量基板装载台的位置,从而准确测量出装载装置的位置。

专利文献1日本专利公开公报63-87725号

专利文献2日本专利公报第3203719号

因此,在专利文献1和2记载的曝光装置中,虽然通过利用2个基板装载台能缩短生产节拍时间,但无论哪一种,都没有记载向2个基板装载台搬运基板,因此有进一步改进的空间。

发明内容

本发明就是要解决前述技术问题,其目的在于,提供能有效地向2个基板装载台搬运基板从而缩短进行曝光转印的基板的生产节拍时间的曝光装置和曝光方法。

本发明的上述目的通过以下结构和方法实现。

(1)一种曝光装置,其特征在于,包括:

用于保持掩模的掩模装载台,

可在位于掩模装载台下方的曝光位置和第1待机位置之间移动的第1基板装载台,

可在曝光位置和第2待机位置之间移动的第2基板装载台,

通过前述掩模向保持在移动到曝光位置的第1或第2基板装载台上的基板照射将图案曝光用光的照射装置,

预对准单元,预先对准供给到第1和第2基板装载台的基板的位置,

第1基板装载机,配置在预对准单元的侧方,将基板搬运到预对准单元,并且将已利用预对准单元预先对准的基板搬运到第1基板装载台,以及

第2基板装载机,相对于预对准单元而与第1基板装载机对置地配置,将基板搬运到预对准单元,并且将已利用预对准单元预先对准的基板搬运到第2基板装载台。

(2)一种利用(1)所述曝光装置的曝光方法,其特征在于,具有:

使第1基板装载台从第1待机位置移动到曝光位置并在保持于第1基板装载台上的基板上曝光转印掩模的掩模图案的第1曝光工序,

由第2基板装载机将已利用预对准单元预先对准的基板搬运到第2基板装载台的第1搬运工序,

由第1基板装载机将基板供给预对准单元并调整基板的位置的第1预对准工序,

使第2基板装载台从第2待机位置移动到曝光位置并在保持在第2基板装载台上的基板上曝光转印掩模的掩模图案的第2曝光工序,

由第1基板装载机将已利用前述预对准单元预先对准的基板搬运到前述第1基板装载台的第2搬运工序,和

由第2基板装载机将基板供给到预对准单元并调整基板的位置的第2预对准工序,

第1搬运工序和第1预对准工序中的至少一个工序与第1曝光工序同时进行,并且,

第2搬运工序和第2预对准工序中的至少一个工序与第2曝光工序同时进行。

(3)如(2)记载的曝光方法,其特征在于,还包括:

在用于保持经第1曝光工序曝光转印后的基板的第1基板装载台从曝光位置移动到第1待机位置之后,由第1基板装载机排出基板的第1排出工序,和

在用于保持经第2曝光工序曝光转印后的基板的第2基板装载台从曝光位置移动到第2待机位置之后,由第2基板装载机排出基板的第2排出工序,

第2排出工序和第1曝光工序同时进行,并且第1排出工序和第2曝光工序同时进行。

(4)如(2)或(3)记载的曝光方法,其特征在于,

第1基板装载台从第1待机位置移动到曝光位置和第2基板装载台从曝光位置移动到第2待机位置同步进行,并且

第2基板装载台从第2待机位置移动到曝光位置和第1基板装载台从曝光位置移动到第1待机位置同步进行。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本精工株式会社,未经日本精工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710086891.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top