[发明专利]改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的方法及其手机装置

权利要求书

1、一种改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的手机装置，其为一折叠机，包括有上壳体、下壳体、主板和LCD子板，所述上壳体和下壳体通过转轴连接；在所述上壳体或下壳体的非金属天线区域内设置天线，该天线与主板电路电连接；其特征在于，所述转轴为金属转轴，所述上壳体和下壳体除所述非金属天线区域外均具有导电性，并通过所述金属转轴电性连接；所述主板及LCD子板上分别设置有露铜区，用于分别与所述下壳体和上壳体电性连接。

2、根据权利要求1所述的手机装置，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体以非金属材质做基材，并在其内侧涂覆一层导电漆。

3、根据权利要求2所述的手机装置，其特征在于，所述导电漆的厚度为0.1～0.2毫米。

4、根据权利要求1或2所述的手机装置，其特征在于，所述金属转轴上设置有金属弹片，用于电性连接所述上壳体和下壳体。

5、根据权利要求1或2所述的手机装置，其特征在于，所述主板及LCD子板的露铜区通过导电泡棉，与所述上壳体和下壳体的导电性部分电性连接。

6、一种改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的方法，用于折叠机手机装置，其包括以下步骤：

A、采用金属转轴连接所述手机装置的上壳体和下壳体，并设置所述上壳体和所述下壳体具有导电性，所述金属转轴电性连接上壳体与下壳体的导电性部分；

B、在手机主板和LCD子板上做露铜处理，并使露铜区分别连接所述上壳体和所述下壳体的导电性部分。

7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上壳体或所述下壳体为金属材料制成，并在其上设有非金属天线区域，用于装配天线。

8、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上壳体或所述下壳体采用非金属材料作为基材，并在其内侧涂覆有导电漆，使其具有导电性。