[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200710074328.8 | 申请日: | 2007-05-09 |
公开(公告)号: | CN101304648A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 骆军;鲁翠军;陈进龙 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于冷却电子组件的散热装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展,电子元件(特别是中央处理器)运行频率和速度不断提升,高频高速使电子元件产生的热量也随之增多,引起温度升高,影响电子元件运行时的性能,为确保电子元件能正常运作,必须及时排出其所产生的大量热量。
为此,业界通常使用一散热器对中央处理器进行散热,以往这类散热器,大多是在一导热金属基座上一体成型若干个用于增加散热面积的散热片,然而在制造技术与模具强度等限制下,所能加工形成的散热片的数量及高度相当有限,从而使其整体散热面积受到限制,难以符合许多实际应用中愈来愈高的散热需要。
为解决上述问题,业界采用一种以多片散热片并联扣接而成的散热器,其在制作装配上较为简单,从而制作成本较低,如中国专利公告第2561002Y号所揭示的散热片,该散热片相对上下两侧边设有折边,该折边上设有“凸”形的扣孔及在该扣孔内从散热片侧缘相应位置向上延设一扣片。在装配时,本散热片的扣片与前一散热片对应的扣孔卡扣,同时后一散热片的扣片又与本散热片对应的扣孔卡扣,如此前后连续扣接而形成一散热片组合。然而,该组合最前端散热片的折边及折边上的卡扣部均向外凸伸,从而形成诸如在运输、安装及使用过程中划伤周边物件或操作者的安全隐患。
发明内容
本发明旨在提供一种具有安全扣接结构的散热装置。
一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括若干相互扣合的散热片,其中每一散热片的边缘设置有折边,且所述折边上设置有扣合部,所述散热片通过其扣合部相互扣合在一起,所述散热片包括一第一散热片组及一第二散热片组,所述第一散热片组的折边延伸方向与所述第二鳍片组的折边延伸方向相反且相向排列。
上述散热装置具有一对相互对扣的散热,且该两散热片另一侧可各再与若干散热片同向扣合,所以这些散热片组合而成的散热片组最外侧的两散热片均是向内扣合,其折边相向朝内,既是无折边向外裸露,从而消除折边划伤周边元件的隐患。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一优选实施例中散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中散热片组的部分分解图。
图4是图3中IV部分放大图。
图5是图3中V部分放大图。
具体实施方式
图1至图3示出了本发明一优选实施例中的散热装置,该散热装置用于对安装在电路板(图未示)正面上的电子元件(图未示)进行散热,该散热装置包括一基座10及排列在基座10上的散热片组20。
上述基座10由导热性能良好的金属如铝、铜等铸成,该基座10包括一大体呈矩形平板形的本体11,该本体11的底面与电子元件接触以吸收其产生的热量,该本体11上表面与散热片组20通过焊接等方式导热连接,以将从电子元件吸收的热量传导到散热片组20上,从而将热量散发到周围空间。该基座10的本体11中间靠近两侧的位置各穿置一固定件100,以将散热装置固定到电路板上。
请再次参阅图3,上述散热鳍片组20包括均呈矩形且宽度相同的若干第一散热片22、若干第二散热片24、一第三散热片26和一与第三散热片26相对应的第四散热片28。该散热片组20由这些散热片22、24、26、28相互扣合而成,其中第一散热片22位于散热片组20的两侧部分,第二散热片24位于散热片组20的中间部分将第一散热片22分成左右两部分(根据附图定义),而第三、四散热片26、28相邻插置在第一散热片22左边部分内的任何一处。
该第一散热片22具有一矩形片状主体220,该主体220上下两侧缘分别向同侧垂直延伸有折边222,其上折边222设置有两相间隔的扣合部(未标号),该扣合部包括一“凸”形扣孔2220和一扣片2222。在该折边222上围成该扣孔2220的边框也延折边222弯折延伸方向呈“凸”形凸伸,以在扣合中容置在前一散热片22的扣孔2220中;该扣片2222在扣孔2220内从主体220向上凸伸,在扣合中,该扣片2222与后一散热片22的扣孔2220边框卡扣并容置在扣孔2220的“凸”形顶部内。
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