[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着 电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元 件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，这些现有散热装置 均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座为底面平滑的实体 金属，供贴设在电子元件表面而吸收电子元件产生的热。而随着电子元件体 积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心 处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响 整体散热效果，使得电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。

为克服所述问题，业界采用热管传导热量的散热装置日益增多，热管是 在金属管体内设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并 密封装入工作液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热 后进行液气两相变化而吸收、释放热量，由于热管的传热不定向且有一定的 长度，可将热量传递至较远端。中国台湾专利公告第532758号揭示一种运用 热管的电子元件散热装置，其包括一基座、设置于基座上的若干散热鳍片及 二大致呈“コ”形的热管。该基座底面与电子元件表面贴合，该基座上表面 及散热鳍片下端缘对应开设两对半圆形凹槽，每一热管一端部通过导热胶黏 合或焊接在所述凹槽中。这些散热鳍片远离基座的适当位置开设穿孔，供套 设于热管另一端部上。电子元件产生的热量传递到基座，然后通过热管将热 量传递到上部的散热鳍片上，最后通过散热鳍片将热量散发到周围空气中， 达到冷却电子元件的目的。但是，因热管上端部与散热鳍片只接触一次，传 导至散热鳍片上部的热量相对较少，散热过程中还是未能充分利用散热鳍片 的上方部位，未能充分发挥热管的传热远、传热快的性能，这种情况在散热 鳍片的纵向及水平尺寸较大时更为明显。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。

一种散热装置用以散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子元 件接触的基座、一散热器及一连接所述基座与散热器的热管，该热管包括一 与基座顶部结合的吸热段，所述热管连续弯折形成远离该吸热段的若干放热 段，所述散热器包括水平并排的第一、第二散热鳍片组，所述第一、第二散 热鳍片组具有相互接合的接合面，所述第一、第二散热鳍片组于各自接合面 上对应热管的放热段设有若干凹槽而容置热管的放热段。

与现有技术相比，由于散热装置的热管具有若干放热段与散热鳍片组接 触，散热过程中充分发挥了热管的传热远、传热快的性能，提高热管的利用 率，提高了散热装置整体散热效率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2是图1的组装图。

图3是本发明散热装置第二实施例的组装图。

图4是图3的组装图。

具体实施方式

请参阅图1与图2，为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置用于 安装在电子元件(图未示)上对其进行散热。该散热装置包括一基座10、一 置于基座10上的散热器20及一与基座10顶部、散热器20的底部、中部及 上部同时接合的热管30。

所述基座10为一呈矩形的导热性能良好的金属板体，如铜板、铝板等。 该基座10的下表面(图未标)用以与电子元件接触，基座10的上表面设有一凹 槽120，以结合热管30。

所述热管30连续弯折形成相互平行且水平的吸热段32、第一放热段34 和第二放热段36。由于本实施例中，处于热管30中间的第一放热段34两端 分别与吸热段32、第二放热段36的一同侧自由端各通过一连接段(图未标) 连接，从而该热管30整体上呈“S”字型。热管30可通过导热胶粘接或锡膏 焊接等方式分别与基板10及散热器20结合。