[发明专利]集成电路开路/短路的测试连接方法及装置

权利要求书

1.一种集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：包括以下步骤，

①设计一块双面印刷电路板(1)，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各相应的导电点均分别互相导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；

②使所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触；

③将所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；

④将所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。

2.根据权利要求1所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：步骤②中，所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点与被测集成电路(8)的各导电点之间借助测试座(5)内的探针(51)电接触。

3.根据权利要求1所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：步骤③中，所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点直接与各导线(2)焊接。

4.一种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座(5)和印刷电路板(1)，其特征在于：

所述印刷电路板(1)为一层双面，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各导电点互相导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点借助测试座(5)内的探针(51)与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触，下面焊盘的各导电点分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；该插座/插头(3)与开路/短路测试机(4)的插头/插座(3)相适配。

5.一种集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：包括以下步骤，

①设计一块双面绝缘板(6)，该绝缘板(6)上加工有与被测集成电路(8)的各导电点之间脚距规格相同的通孔，各通孔内分别装有导电端子(7)；

②使所述各导电端子(7)的上端与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触；

③将所述各导电端子(7)的下端分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；

④将所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。

6.根据权利要求5所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：步骤②中，所述各导电端子(7)的上端与被测集成电路(8)的各导电点之间借助测试座(5)内的探针(51)电接触。

7.根据权利要求5所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：步骤③中，所述各导电端子(7)的下端直接与各导线(2)焊接。

8.一种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座(5)，其特征在于：

还包括绝缘板(6)，所述绝缘板(6)上有与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同的通孔，各通孔内装有导电端子(7)；所述导电端子(7)的上端通过测试座(5)内的探针(51)与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触，导电端子(7)下端分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；该插座/插头(3)与开路/短路测试机(4)的插头/插座(3)相适配。