[发明专利]导风机立窑用保温砖

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种保温砖，尤其涉及导风机立窑内所使用的保温砖。

【背景技术】

目前的机立窑中是采用QT-150浇注料作机立窑筒体内保温材料。QT-150浇注料是用粉煤灰、陶粒、珍珠岩、粘土骨料，加少量硅酸盐水泥拌和而成，在施工时，加水拌和，捣实。其配方按重量百分比为：粉煤灰20％左右；陶粒20％左右；珍珠岩7-8％；粘土骨料46-48％；水泥5-6％。这种浇注料的保温性能较差，导热系数高达0.8-1.0W/(m.k)，筒体高温带的外部温度≥60℃。造成大量热能传到窑外，能源浪费严重，熟料热耗高达1250-1300Kcal/kg，严重影响了企业的发展。

【发明内容】

本发明的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种导风机立窑用保温砖，保温性能好，热能损失少，节省了能源。

为实现上述目的，本发明提出了一种导风机立窑用保温砖，该保温砖采用粘土轻质骨料和粘土粉先干混再加水湿混，成型干燥，最后烧成而成。

作为优选，所述粘土轻质骨料和粘土粉的重量配比为4∶1。

作为优选，所述粘土轻质骨料直径为0.147-0.25mm的含量小于25％，直径小于0.088mm的含量大于55％；粘土粉直径小于0.88mm的含量为90％以上。

作为优选，所述干混的时间为2分钟，所述湿混的时间为6分钟，干燥温度为80-250℃，最高烧成温度为1250℃。

作为优选，该保温砖整体呈扇形，扇形上开有若干通孔。

作为优选，扇形上开有8个通孔。

作为优选，所述通孔为圆形通孔。

本发明的有益效果：本发明采用粘土轻质骨料和粘土粉混合制作保温砖替代原来的浇注料保温体，导热系数从原来的0.8-1.0W/(m.k)降低到小于等于0.4W/(m.k)，热耗从原来1000-1300Kcal/kg降低到小于等于850Kcal/kg。保温性能更好，热能损失少，节省了能源。保温砖采用扇形结构，扇形结构是根据窑筒体的弧度设计，有利于砌筑，因而达到整体密室的保温效果。为提高保温效果，在保温砖上均匀开有8个圆形通孔，减轻了砖的重量，节省了材料，而且还提高了保温效果。

本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本发明导风机立窑用保温砖的结构示意图。

【具体实施方式】

导风机立窑用保温砖，该保温砖采用粘土轻质骨料和粘土粉先干混再加水湿混，成型干燥，最后烧成而成。所述粘土轻质骨料和粘土粉的重量配比为4∶1。所述粘土轻质骨料直径为0.147-0.25mm的含量小于25％，直径小于0.088mm的含量大于55％；粘土粉直径小于0.88mm的含量为90％以上。烧失物采用锯木屑，干混时加入，锯木屑需过1mm筛分方可使用。

加料顺序：先加入粘土轻质骨料和粘土粉，干混2分钟后，再加入水，湿混6分钟后出料形成泥料。泥料的水分保持在17-20％。泥料经24小时困料后，用摩擦压砖机成型。砖坯经干燥器进行干燥，干燥温度为80-250℃，砖坯残余水分控制在小于2％。最后在高温窑中进行烧成，最高烧成温度为1250℃，保温4小时，自然冷却24小时出窑形成保温砖。

图1是本发明导风机立窑用保温砖的结构示意图。该保温砖整体呈扇形，扇形上开有通孔。为综合考虑不影响保温性能，又能够减轻质量，优选采用8个圆形的通孔，通孔的分布可综合考虑，图中的分布位置为优选。

上述实施例是对本发明的说明，不是对本发明的限定，任何对本发明简单变换后的方案均属于本发明的保护范围。