[发明专利]由薄膜温差电材料制造的单层温差电器件和集成化微型温差电器件有效

专利信息
申请号: 200710057345.0 申请日: 2007-05-16
公开(公告)号: CN101079465A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 王为;王妍军 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 王丽
地址: 300072天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 温差 材料 制造 单层 器件 集成化 微型
【权利要求书】:

1.一种由薄膜温差电材料制造的集成化微型温差电器件,其特征是集成化微型温差电器件是通过由薄膜温差电材料制造的单层温差电器件通过它们之间的电串联或者电并联而成的内部具有层状结构的集成化温差电器件,其温差沿着温差电材料薄膜的长度方向建立;集成化微型温差电器件的外部结构包括电绝缘导热层(6)、负极极板(8)和正极极板(9);采用单层结构的导电材料层或者二层以上结构的导电材料层的负极极板和正极极板的位置设置在集成化微型温差电器件的一个面或二面上,负极极板和正极极板局部采用电绝缘材料覆盖或不用电绝缘材料覆盖;所述的单层温差电器件是由P型温差电薄膜材料单体和N型温差电薄膜材料单体之间通过电串联或者电并联而成,温差沿着温差电材料薄膜的长度方向建立,具有导电引出装置;导电引出装置是左、右极耳结构或者内连极耳结构,外形呈薄膜状。

2.如权利要求1所述的集成化微型温差电器件,其特征是所述的集成化微型温差电器件设置有外封装层(19),电绝缘导热层(6)的表面是设置硬质外壳(7)或不设置硬质外壳(7)。

3.如权利要求1所述的集成化微型温差电器件,其特征是所述的集成化微型温差电器件的内部是由单层温差电器件通过电串联或者电并联而形成的集合体:

对由具有左、右极耳结构的单层温差电器件形成的集合体中,相邻的二个单层温差电器件之间是通过位于极耳端面的极耳端面导电连接层(10)相互连接在一起以实现集合体中各单层温差电器件之间的电串联或者电并联;

对由具有内连极耳结构的单层温差电器件形成的集合体中,各单层温差电器件内部的有孔极耳(13)和无孔极耳(15)的位置相同,集合体中相邻的二个单层温差电器件之间是通过位于极耳孔内的极耳孔内导电连接层(16)相互连接在一起以实现集合体中各单层温差电器件之间的电串联或者电并联;

集合体中的各单层温差电器件之间通过电绝缘连接层(17)结合在一起。

4.如权利要求1所述的集成化微型温差电器件,其特征是所述的

具有左、右极耳结构的单层温差电器件由绝缘材料层(18)、P型温差电薄膜材料单体(1)、N型温差电薄膜材料单体(2)、单层层内导电体(3)、左极耳(4)、右极耳(5)构成;

具有内连极耳结构的单层温差电器件由绝缘材料层(18)、P型温差电薄膜材料单体(1)、N型温差电薄膜材料单体(2)、单层层内导电体(3)、有孔极耳(13)、无孔极耳(15)、极耳孔(14)构成。

5.如权利要求4所述的集成化微型温差电器件,其特征是所述的单层温差电器件中的单层层内导电体(3)、左极耳(4)、右极耳(5)、有孔极耳(13)、无孔极耳(15)或电绝缘材料层(18)是由单层材料或二层以上材料层组成;二层以上材料层的材料、尺寸或形状是相同或不同的。

6.如权利要求3、4或5所述的集成化微型温差电器件,其特征是所述的构成集成化微型温差电器件单层层内导电体(3)的各层导电材料的材质、构成集成化微型温差电器件左极耳(4)和右极耳(5)的各层导电材料的材质、构成有孔极耳(13)、无孔极耳(15)以及极耳孔内导电连接层(16)的各层导电材料的材质、构成正极极板(9)和负极极板(8)的各层导电材料的材质、构成极耳端面导电连接层(10)的各层导电材料的材质为导电材料层,各层导电材料的材质是相同或不同的导电高分子材料或金属材料。

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