[发明专利]镀银窄铜箔带轧制工艺

说明书

技术领域

本发明涉及镀银窄铜箔带轧制工艺。

背景技术

目前，我国航空航天上用做外导体的镀银窄铜箔带只能通过进口，国外均采用先将铜切割成一定厚度和宽度的铜箔带，再分别进行表面镀银和钝化处理，以增强抗氧化能力，延长使用寿命，由于切割铜箔带的工具和工艺的落后，一定厚度和宽度的铜箔带目前我国尚不能生产。

发明内容

本发明的目的是提供圆形铜镀银线生产镀银窄铜箔带的一种轧制工艺。

本发明的目的是这样实现的，第一步是待轧圆形铜线镀银并收卷，第二步选择合适的轧辊连续牵引待轧圆形铜镀银线依次，第三步再选择合适的轧辊若干次牵引完成一次轧制、压延、展宽、退火多道工序的圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度同时收卷，第四步检验入库。

本发明只是将待轧圆形铜线镀银并收卷，并连续经若干次牵引待轧圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度，具有生产成本低、生产工艺简单、产品质量可靠的优点，可替代进口，节省大量外汇，经济效益也很显著。

附图说明

本发明无附图

具体实施方式

实施例1，本发明的目的是这样实现的，第一步是待轧圆形铜线镀银并收卷，第二步连续牵引整卷待轧圆形铜镀银线轧制压延展宽退火，第三再若干次步牵引待轧圆形铜镀银线轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度同时收卷，第四步检验入库。