[发明专利]并置的分布式光纤温度传感器无效

专利信息
申请号: 200710048581.6 申请日: 2007-03-08
公开(公告)号: CN101261164A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 张利勋;刘永智;彭增寿;代志勇;欧中华 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 并置 分布式 光纤 温度传感器
【权利要求书】:

1. 一种并置的分布式光纤温度传感器,该传感器包括光源、耦合器、波分复用器及光检测装置;其中包括多芯成缆的传感光纤,耦合器8端口P2、P3分别与耦合器9、11端口P1对接,耦合器10端口P2、P3分别与耦合器9、11端口P4对接,耦合器9、11端口P2、P3分别接传感光纤;其中光源经耦合器8端口P1输入,耦合器10端口P4接波分复用器4,波分复用器4接光检测装置。

2. 如权利要求1所述的基于并置的分布式光纤温度传感器,其特征在于光源至耦合器8设置隔离器。

3. 如权利要求1所述的基于并置的分布式光纤温度传感器,其特征在于光检测装置为探测器。

4. 如权利要求1所述的基于并置的分布式光纤温度传感器,其特征在于光源为激光器,包括半导体激光器加光放大器和光纤激光器。

5. 如权利要求1所述的基于并置的分布式光纤温度传感器,其特征在于光纤为低损耗光纤。

6. 如权利要求1所述的基于并置的分布式光纤温度传感器,其特征在于采用对称方式扩展为2的指数次方输出路结构,或根据实际需要取介于2的指数次方之间的输出路结构。

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